リジッドフレックスプリント回路基板

• コンピュータフレックスリジッド基板

  コンピュータのフレックスリジッド基板1.製品説明基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色のカバーフィルム+（ライン銅+グルー+高周波媒体ポリイミドベース材料+接着剤+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム抵抗：曲げるために自由に...

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• 医療機器フレックスリジッド基板

  医療機器フレキシブルリジッド基板1.製品説明基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバー膜。 抵抗：無料...

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• 多層フレックスリジッド基板

  マルチレイヤフレックスリジッド基板1.会社情報フレックス＆リジッド（20L-10F）用途：レノスケートボードの厚さ：3.0mm基板サイズ：465 * 173mm表面処理：HALリジッドフレックスPCBは、技術の設計は大きく異なります...

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• 片面フレックスリジッド基板

  片面フレックスリジッド基板1.会社情報仕様名：片面フレックスリジッド基板基本パラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミド基材+糊+ライン...

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• 電気通信フレキシブル回路基板

  電気通信用フレキシブル回路基板1.製品の説明仕様名：ハイテクフレックスpcbアプリケーション：電気通信ボードの厚さ：0.025ミリメートル表面処理：浸漬金線の幅/スペース：2 / 2mil金の厚さ：1.0um銅の厚さ：8um 2.companyの情報Uniwell回路...

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• デジタルデータフレキシブル回路基板

  デジタルデータフレキシブル回路基板1.製品説明仕様層：1厚さ：0.1 mm材質：1 / 2ozは接着電解を持っています。 銅の厚さ：1オンス表面処理：沈降金。 最小ライン幅/ライン間隔：0.1mm / 0.08mm。 PI強化厚さ：0.1mm。 その他：PI ...

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• 医療機器フレキシブル回路基板

  医療機器フレキシブル回路基板1.製品説明基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム。 抵抗：自由に...

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• コンピュータフレキシブル回路基板

  コンピュータのフレキシブル回路基板1.製品説明基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム。 抵抗：曲げて自由に...

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• 医療用フレキシブル回路基板

  医療用フレキシブル回路基板1.製品説明基本パラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム。 抵抗：自由に...

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• リジッドフレックスPCB（Sim Card用）

  SIMカード用リジッドフレックスPCB 1.製品概要仕様基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+接着剤+高周波誘電体ポリイミドベース材料+接着剤+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム。 抵抗：自由に...

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• カスタムデザイン自動車リジッドフレックスPCB

  カスタムデザイン自動車リジッドフレックスPCB 1.製品説明仕様基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム....

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• 3Dプリンタ制御用高速フレキシブル回路

  3Dプリンタ制御のための高速フレキシブル回路1.製品説明仕様層：2厚さ：0.1 mm材質：1 / 3ozグルーフリー電解。 1/2オンス銅の厚さ：表面処理：沈没金。 最小ライン幅/ライン間隔：0.22mm / 0.13mm。 PI補強厚さ：0.15mm ...

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