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高速基板と通常のプリント基板の主な違いは、高周波および高速信号を安定して伝送できることにあり、これが基板の材料、設計、アプリケーション シナリオを直接決定します。-素材が基礎です。高速ボードには次のものが必要です。-

HDI ボードは主に次の 4 つのカテゴリに分類され、技術的な複雑さが増すにつれて配置されています。 1 次 HDI ボード 構造: 表層と内層を接続する止まり穴のみが含まれ、埋め込み穴設計はありません。 特徴: 低コスト、単純な回路に適しています...

高周波基板は主に 5G 基地局で次の中核的な役割を果たします。 1. 信号伝送用の「低損失チャネル」 高周波基板は、その低い誘電率 (Dk ≈ 3.0-3.8) と低い損失正接 (Df 以下...

高周波基板は、PTFE などの低誘電率 (Dk ≈ 2.1-2.6) と低損失係数 (Df ≈ 0.0005-0.0025) の材料で作られており、信号の減衰が非常に低くなります。従来のプリント基板は FR-4 (Dk ≈ 4.2、Df ≈ 0.02) を使用しており、その結果...

リジッドフレックスプリント基板の選択ガイドライン 1. アプリケーションシナリオと性能のマッチング 民生用電子機器（折りたたみスクリーンなど）：高い柔軟性が要求され、圧延銅基板（最小曲げ半径 3mm）の使用を推奨します。自動車エレクトロニクス:...

HDI ボード材料の選択には、次の重要な要素を包括的に考慮する必要があります。 1、コア性能指標 電気的性能 高周波アプリケーションには、低誘電率 (Dk 以下 3.5) と損失係数 (Df) を備えた材料が必要です。<0.005), such as Rogers...

HDI 回路基板は、層の追加順序とプロセスの複雑さに基づいて、主に次のタイプに分類されます: 1 次 HDI 基板- 構造: 1+N+1 (両側に 1 つの追加層と中央に N- 層のコア基板がある)。プロセス: シングルレーザー穴あけ、止まり穴のみ...

民生用電子機器分野 民生用電子機器では、ソフトボードとハードボードの組み合わせが機器の小型化と高機能集積化を実現するための重要なコンポーネントです。折りたたみ式携帯電話: 折りたたみ式携帯電話のヒンジ領域では、ソフト ハードの柔軟な部分が...

多くの電子製品メーカーにとって、市場機会をつかむには時間が鍵となります。この文脈では、PCB の緊急注文処理サービスが特に重要です。

加工フローのコアプロセスの分析 穴あけ加工: 精密な技術 最初の穴あけ加工は、多層スルーホールプレートの加工における重要な最初のステップです。{0}{1}深センの加工企業は、インテリジェントな測位システムを備えた一流のボール盤を使用しています。-

費用対効果の最大化-調達コストの削減深センにおける中小型 PCB のワンストップ処理サービス-は、上流と下流の産業チェーン リソースを統合しています。企業は、複数のサプライヤーから原材料を個別に購入したり、原材料を検索したりする必要がなくなりました。

迅速な注文対応 PCB サプライヤーのカスタマー サービス チームは 24 時間待機しています。注文を受けると、注文の事前レビューを実施し、さまざまなパラメータの精度と実現可能性を確認し、正確であることを保証するために顧客に詳細を伝えます。