当社の製品は、医療、電気通信、家庭用電化製品、産業制御、電力、新エネルギー、照明、自動車、航空宇宙など、さまざまな分野で広く応用されています。どんな種類のPCBが必要であっても、私たちはそれを実現します。

 

当社には専門のPCBA製造部門があり、すでに設計されたPCBファイルに基づいてPCBAプロセスとOEMプロセスを独立して完了する能力があります。 さらに、当社は顧客にSMT、DIPはんだ付けサービスを提供しており、現在、0201、CSP、BGAおよびその他の小型および高密度パッケージ部品のはんだ付けが可能です。

 

当社には、電子アセンブリ分野のはんだ付け規格、コンポーネントのパッケージング特性、および組み立てプロセスに精通し、優れた専門レベルを備えたPCBAプロセスエンジニアのチームがいます。 彼らは、PCBA はんだ付けプロセス、基本的な SMT プロセス、SMT 製造の各主要プロセスのアセンブリおよび技術プロセス要件に精通しています。 彼らは、生産におけるさまざまなPCBAプロセスの問題を解決する豊富な経験があり、さまざまな電子部品に精通しており、DFM、ROHSプロセスに関する確かな研究を持っており、基本的にPCBAの合格率を保証できます。 当社は、優れた選択的はんだ付けプロセスと関連する先進的な機器を習得しており、高価な伝送システムの条件を必要とせずに柔軟なコンポーネントのはんだ付けを高度に実現できます。これは、はんだ付け技術に新しいスペースを提供し、良好なはんだ付け品質を確保することを前提としています。顧客のニーズに十分に応えることができます。

 

SMT製造能力
リフローはんだ付けおよびウェーブはんだ付けプロセスを搭載 SMT、AI、DIP、検査
片面/両面組み立ての要件を満たします
および片面/両面混合アセンブリ
片面/両面SMT。 片面・両面混合組立
取付精度 組立精度:組立精度:±25um以上、30、CPK1以上の条件下
取り付け角度精度 組立角度精度< ±0.06度
取付部品寸法 コンポーネントのサイズ: SMT 01005 t0 100mmX80mm
管理可能な最小 QFP ピン幅/スペース QFP の最小幅/スペース:{{0}}.15mm/0.25mm
最小加工可能BGAピンダイレクト/スペース BGA の最小直径/スペース {{0}}.2mm/0.25mm
実装可能なコンポーネントの最大高さ 最大コンポーネント高さ: 18mm
最大搭載部品重量 最大コンポーネント重量: 30g
PCB 基板の寸法 PCB サイズ 50mmX50mm-810mmX490mm
プリント基板の厚さ PCBの厚さ: 0.5mm-4.5mm
実装速度 組み立て速度:6,0000 チップ/時間
フィーダの数 フィーダ数:8mmリールフィーダ140個、ICトレイフィーダ28個