デジタルデータフレキシブル回路基板
1.製品説明
仕様
レイヤー：1
厚さ：0.1mm
材質：1 / 2ozは接着電解をしています。
銅の厚さ：1オンス
表面処理：沈降金。
最小ライン幅/ライン間隔：0.1mm / 0.08mm。
PI強化厚さ：0.1mm。
その他：PI強化
2. PCBサービスの仕様
材料 | FR4、CEM-3、メタルコア、 |
ハロゲンフリー、Rogers、PTFE | |
マックス 仕上げボードサイズ | 1500×610mm |
Min。 ボード厚さ | 0.20 mm |
マックス ボード厚さ | 8.0 mm |
埋め込み/ブラインドビア（非クロス） | 0.1mm |
アスペクト比 | 16:01 |
Min。 掘削サイズ（機械的） | 0.20 mm |
許容差PTH /圧入穴/ NPTH | +/- 0.0762mm / +/- 0.05mm / + / -0.05mm |
マックス 層数 | 40 |
マックス 銅（内側/外側） | 6OZ / 10OZ |
ドリル耐力 | +/- 2mil |
レイヤー間の登録 | +/- 3ミル |
Min。 線幅/スペース | 2.5 / 2.5mil |
BGAピッチ | 8ミル |
表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、 |
ENIG、浸漬銀/スズ、OSP |
3.Equipmentsが表示されます。
Uniwellは、絶えず最良の品質を追求し、環境要件に適合し、作業環境の安全衛生を絶えず強化すると信じています。 今後も関連分野での認証を取得しており、今後も引き続き業績の向上と顧客満足の向上を図ってまいります。
4.FAQ
Q：鉛フリーはんだ付けにはTd（Td =分解温度）が最も高いFR4材を使用する必要がありますか？
ボードが技術的に複雑で、多数の再溶融はんだに暴露されている場合は、Td値が大きいほうが望ましいですが、これによりコストが高くなる可能性があります。 あなたのアセンブリプロセスを知ることは、正しい選択をするのに役立ちます。
Q：FR4エポキシの硬化系としての "Dicy"と "NonDicy"の違いは何ですか？
Dicy（Dicyandiamine）はこのエポキシの最も一般的な硬化システムです。 「非ダイシット」すなわちフェノール硬化エポキシは約330〜350℃のTd値を有するため、通常は約300〜310℃のTd値を与え、したがってより高温に耐えることができる。
Q：「CAF」は何を意味していますか？
CAF（Conductive Anodic Filament）は、銅アノードとカソードとの間に電気化学反応が起こり、その結果、材料に内部短絡が生じる可能性があることを意味する。
Q：どのPCB表面が鉛フリーはんだに最適ですか？
「最良の表面」はありません。 すべての表面に賛否両論があります。 どれを選ぶべきかは、多くの要因によって決まります。 技術者に相談したり、このセクションの表面仕上げに関する情報を確認してください。
Q：難燃剤に関する規則はありますか？エレクトロニクスを支配するTBBP-Aに対する全面的な禁止がありましたか？
いいえ、調査の結果、現実的な理由から禁止することはできませんでした。
Q：反応性または添加剤の形で添加された難燃剤の違いは何ですか？
反応性難燃剤はエポキシと化学的に結合しており、廃棄物の一部として製品から溶解して移動しません。
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