SIMカード用リジッドフレックスPCB
1.製品説明
仕様
基本パラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム。
抵抗：曲げとねじれが自由です。
男性：+ / - 0.03 mm
厚さ：0.15 mm
補強：正と負の0.15mm鋼板補強。
製造プロセス：はんだコーティング、プラグメッキ、被覆層、フィルムコーティング型、抵抗溶接型シールド。
表面処理：金（金）1〜2マイクロインチ。
最小ライン幅/ライン間隔：0.06mm / 0.09mm。
アプリケーション：SIMカード
フレックス・ボードは柔軟性を提供するばかりでなく、顧客が重要な節約も実現できるようにします。 これらのボードは、エンクロージャの物理的な制約のためにスペースや重量が制限されるアプリケーションで使用するように設計することができます。 ほとんどのリジッド基板とは異なり、フレックスは高温のアプリケーションで発生する過酷な温度変動に耐えます。 フレックス・ボードの最大の利点の1つは、複数のリジッド・ボードを置き換えることができ、その結果、顧客に大幅なコスト削減がもたらされることです。 Uniwellは、競争力のある価格で信頼できる品質のボードを提供します。
2.アプリケーション
リジッドフレックスプリント基板では、硬質基板とフレキシブル基板とを組み合わせて単一のパッケージを形成する。 多くの場合、複数のフレキシブル回路基板がリジッド基板に取り付けられて、複雑なリジッドフレックス回路基板を形成する。 これらの回路基板は、改善された性能と信頼性を提供する。 それらの部分的な柔軟性は、携帯電話、ウェアラブル電子製品、および消費者向け電子製品での使用に適しています。 1つのリジッドフレックス回路基板は、アプリケーション内の複数のリジッド基板の代わりに使用できます。
Uniwell CircuitsのリジッドフレックスPCBは、通信、ネットワーク、デジタル製品、産業制御、医療、航空宇宙＆防衛、軍事分野などに幅広く応用されています。
3. プロトタイプとクイックターンのリードタイム
アイテム | フレックス＆リジッドボード | フレックスボード | |||
標準構造 | 多層構造 | 特別な構造 | HDI構造 | 標準構造 | |
リードタイム（日） | 6 | 8 | 10 | 12 | 3-6 |
4.製造および試験装置
当社は高級品と厳しい試験工程を使用して、当社の製品が当社の産業用顧客の厳しい要求を確実に満たすようにしています。
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