1Wアルミニウム回路基板

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1Wアルミニウム回路基板1.会社情報UniwellについてUniwell Circuitsは、クイックターン、プロトタイプ、ミディアム、そして高精度に焦点を当てた高精度両面&多層プリント基板(PCB)の設計、開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。大...
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1Wアルミニウム回路基板


1.製品説明


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1Wアルミベースボード
我々は、MC PCB用に何千もの設計をしています。 私たちは、LED照明のお客様のニーズに応えるワンストップサービスです。 我々は、スポットライト、ダウンライト、洪水ライト、電球、チューブライト、ソーラー街路灯などのための備品/ドライバ/ LED /ソーラーパネル/バッテリー/ソーラーインバータのようなすべてのLED照明アクセサリーを扱う

                             

2.会社情報

ユニウェルについて
Uniwell Circuitsは、クイックターン、プロトタイプ、ミディアム、および大量に焦点を当てた高精度両面&多層PCB(プリント回路基板)の設計、開発、製造、販売を専門とするハイテク企業です。

Uniwellの主なサービスは何ですか?
1)PCB製造およびPCBアセンブリサービス(OEM / ODM)
回路基板設計、開発、製造、PCBボードおよびPCBAプロトタイプを含む
表面実装アセンブリ、スルーホールアセンブリ、検査、機能テスト。

2)完成品製造:電子PCBA +住宅+パッケージ:(ワンストップサービス)
当社は、お客様のプラスチックパーツと成形エンクロージャーのサプライヤーを調整して、時間内にハウジング部品を完成させ、その後工場で製品の最終組立を完了し、製品を時間通りに顧客に配達することを支援することができます。

3)DNAファイルとアフターサービス
a)設計の安全性を保護するためにNDAファイルに署名します。
b)契約の保証期間を定義します。
c)保証期間内に、品質上の問題がある場合は、製品の部品の無料メンテナンスまたは交換。
d)保証期間を超えて、メンテナンス用の材料のみを請求する。
これ以上製品を修理できない場合は、合理的に捨てて、環境を守ることは誰の責任でもあります。



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3. 私たちの利点:
1)タレントの優位
同社は積極的にハイテクの才能と数十のシニアメカニックスを紹介しています。一方、私たちは多くの大学と協力し、プリント回路板メジャーを設立しており、毎年多くの専門職員が導入されています。

2)経験の優位性
当社は13年以上のPCB&
PCBアセンブリ。 我々は、Huawei Technologies Co.、Ltd.のような有名な多くの企業と協力してきました。彼らは長期的なビジネス関係を構築し、豊富な経験を積み重ねてきました。クライアント。

3)ブランドの優位性
当社はブランドと著作権の意識を確立しており、製品の品質と企業の評判を重視しています。
また、私たちはクライアントに対して厳重な秘密意識を持っています。

4)アフターサービス
ホットラインは毎日24時間開いていますので、お客様のフィードバック情報を直ちに処理し、お客様の提案に耳を傾け、記録を作成し、サービスを改善するための行動を取ることができます。


4.PCBボード技術能力

材料

FR4、CEM-3、メタルコア、

ハロゲンフリー、Rogers、PTFE

マックス 仕上げボードサイズ

1500×610mm

Min。 ボード厚さ

0.20 mm

マックス ボード厚さ

8.0 mm

埋め込み/ブラインドビア(非クロス)

0.1mm

アスペクト比

16:01

Min。 掘削サイズ(機械的)

0.20 mm

許容差PTH /圧入穴/ NPTH

+/- 0.0762mm / +/- 0.05mm / + / -0.05mm

マックス 層数

40

マックス 銅(内側/外側)

6OZ / 10OZ

ドリル耐力

+/- 2mil

レイヤー間の登録

+/- 3ミル

Min。 線幅/スペース

2.5 / 2.5mil

BGAピッチ

8ミル

表面処理

HASL、鉛フリーHASL、

ENIG、浸漬銀/スズ、OSP


5.少しの知識--- 完成した銅はどれくらいの量が期待できますか?

銅の重さが特定の正確な厚さを提供し、PCB製造中にこれらが減少しないという誤解があります。 例えば、1オンス。 = 35umまたは½オンス。 = 18um。

しかし、IPC-6012は、銅箔の許容公差と後続処理中の銅めっきの減少に基づいて、めっき後の銅のホイルとホイルの許容最小厚さを詳述しています。

以下に、より標準的な銅の重量と許容される仕上げ厚さのいくつかを示します。
このように、必要なものを正確に理解し、正しく指定することが不可欠です。そうでなければ、設計に余分なコストがかかる可能性があります。



加工後の内層箔の厚さ

ベース銅重量

処理後の最小仕上げ

1/2オンス。

11.4um

1オンス。

24.9um

2オンス。

55.7um



メッキ処理後の外部導体厚さ

ベース銅重量

クラス2を処理した後で最小限に終わった

クラス3を処理した後で最小限に終わった

1/2オンス。

33.4um

38.4um

1オンス。

47.9um

52.9um

2オンス。

78.7um

83.7um


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