コンピュータフレックスリジッド基板
1.製品説明

基本的なパラメータ:材料構造:両面接着剤+低損失黄色フィルム+(ライン銅+グルー+高周波中ポリイミドベース材料+グルー+ライン銅)+低損失黄色カバーフィルム
抵抗:曲げとねじれが自由です。
男性:+ / - 0.03 mm
厚さ:0.15 mm
補強:前後の0.15mm鋼板補強
製造プロセス:はんだコーティング、プラグメッキ、被覆層、フィルムコーティング型、抵抗溶接型シールド。
表面処理:1〜2マイクロインチの浸漬金
最小ライン幅/ライン間隔:0.06mm / 0.09mm
アプリケーション:コンピュータ
2.会社情報
Uniwell回路FPCはプロトタイプ特有のもので、小規模および中規模のオーダー、フレックス&リジッドビジネスは確立して以来急速に成長しています。 我々は、強力な技術的研究開発力、様々な種類の製品、安定した迅速な配送能力をもってお客様にサービスを提供します。 Uniwell Circuitsは、国内最高レベルのフレックス&リジッドボード分野で最も競争力の高い企業の1つです

3. リード プロトタイプとクイックターンの時間
迅速なターンサービスと犠牲の犠牲なしに提供することができます。
アイテム | フレックス&リジッドボード | フレックスボード | |||
標準構造 | 多層構造 | 特別な構造 | HDI構造 | 標準構造 | |
リードタイム(日) | 6 | 8 | 10 | 12 | 3-6 |
4.申請
フレックス回路は、柔軟性、省スペース、製造上の制約により、リジッド基板やハンド配線の保守性が制限される通信、コンピュータ、医療機器、民生用電子機器などのさまざまなアプリケーションでコネクタとして使用されることがよくあります。

5.生産技術
プロトタイプ技術
材料 | FR4、CEM-3、メタルコア、 |
ハロゲンフリー、Rogers、PTFE | |
マックス 仕上げボードサイズ | 1500×610mm |
Min。 ボード厚さ | 0.20 mm |
マックス ボード厚さ | 8.0 mm |
埋め込み/ブラインドビア(非クロス) | 0.1mm |
アスペクト比 | 16:01 |
Min。 掘削サイズ(機械的) | 0.20 mm |
許容差PTH /圧入穴/ NPTH | +/- 0.0762mm / +/- 0.05mm / + / -0.05mm |
マックス 層数 | 40 |
マックス 銅(内側/外側) | 6OZ / 10OZ |
ドリル耐力 | +/- 2mil |
レイヤー間の登録 | +/- 3ミル |
Min。 線幅/スペース | 2.5 / 2.5mil |
BGAピッチ | 8ミル |
表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、 |
ENIG、浸漬銀/スズ、OSP |
量産技術
材料 | FR4(正常または高TGまたはハロゲンフリー) |
CEM-3 Alベース | |
マックス 仕上げボードサイズ | 540X620 mm |
Min。 ボード厚さ | 0.20 mm |
マックス ボード厚さ | 8.0 mm |
埋め込み/ブラインドビア(非クロス) | 0.2mm |
アスペクト比 | 12:01 |
Min。 掘削サイズ(機械的) | 0.20 mm |
許容差PTH /圧入穴/ NPTH | +/- 0.0762mm&+/- 0.05mm&+/- 0.05mm |
マックス 層数 | 12 |
マックス 銅の厚さ | 3オンスの内層/ 40オンスの外層 |
ターゲットドリル耐力 | +/- 2mil |
レイヤー間の登録 | +/- 3ミル |
Min。 線幅/スペース | 4 / 4mil |
BGAピッチ | 10ミル |
表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、 |
ENIG(+ G / F)、浸漬銀/錫OSP、剥離可能マスク、カーボンペースト |
6.包装および配送
包装:帯電防止パッキング+厚いカートン、外側包装箱のユニマーク(カスタマイズされたサポート)

配送:以下は、海運または顧客のフォワーダで出荷できるほか、最も人気のある配送方法です。好みの方法を選択することができます。

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