リジッドフレックスプリント回路基板

• 高い複雑さフレキシブル プリント基板

  高い複雑さフレキシブル プリント回路ボード 1. 製品仕様レイヤーを記述する: 2 の厚さ: 0.1 mm 素材: 1/3 オンス接着剤不要の電気分解。1/2 オンスの銅厚: 表面処理: 金をシンクします。最小線幅/行距離: 0.22mm/0.13mm。PI の厚さを強化: 0.15 mm その他:.

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• 小型の片面フレキシブルプリント基板

  小型シングル片面Flexible PCB in Camera 1.product仕様：名前：カメラレイヤーの小型片面フレキシブルPCB：2厚さ：0.15 mm材質：1 / 2ozは粘着圧延しています。 銅の厚さ：1オンス表面処理：浸漬金。 最小ライン幅/ライン間隔：0.15mm / 0.11mm ....

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• カメラの小型片面フレキシブルプリント基板

  カメラの小型シングル片面フレキシブルプリント回路基板1.product仕様：レイヤー：2厚さ：0.15ミリメートル材質：1/2オンスは、圧延圧延しています。 銅の厚さ：1オンス表面処理：沈降金。 最小線幅/線間隔：0.15mm / 0.11mm。 PI強化厚さ：...

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• コネクタ フレキシブル基板

  コネクタ フレキシブル基板 1. 製品仕様レイヤーを記述する: 1 の厚さ: 0.07 mm 素材: 1/2 oz は接着ローリングします。銅の厚さ: 1 オンス表面処理: 金を沈没します。最小線幅/行距離: 0.2mm/0.8mm。PI 補強厚さ: 0.1 mm。表面処理: 浸漬金.

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• コネクタ フレキシブル回路基板

  コネクタ フレキシブル回路基板 1. 製品仕様レイヤーを記述する: 1 の厚さ: 0.07 mm 素材: 1/2 oz は接着ローリングします。銅の厚さ: 1 オンス表面処理: 金を沈没します。最小線幅/行距離: 0.2mm/0.8mm。PI 補強厚さ: 0.1 mm。その他: 黒はんだマスク.

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• Flex Power Bankプリント基板

  フレックスパワーバンクプリント基板1.製品説明基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバー膜。 抵抗：曲げるために自由に...

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• フレックスパワーバンクPCB

  フレックスパワーバンクPCB 1.productは基本的なパラメータを記述する：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム。 抵抗：曲げとねじれが自由です。 男性：...

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• ハイテクフレックスサーキットボード

  ハイテクフレックス回路基板1.製品の説明仕様名：ハイテクフレックスpcbアプリケーション：医療機器板厚：0.025mm表面処理：浸漬金線の幅/スペース：2 / 2mil金の厚さ：1.0um銅の厚さ：8umの1）10 pcbフィールドにyears'experience製造元。 2）ビッグ...

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• ハイテクフレックスPCB

  ハイテクフレックスpcb 1.productは仕様を記述します。ハイテクフレックスpcbアプリケーション：医療機器ボード厚さ：0.025ミリメートル表面treament：液浸金ライン幅/スペース：2 / 2mil金の厚さ：1.0um銅の厚さ：8um 2.companyの情報Uniwell回路有限公司は...です

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• LEDフレックス剛性PCB

  LEDのフレックスリジッドプリント回路基板1.製品の説明仕様基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム....

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• LEDフレックスリジッドプリント回路基板

  LEDのフレックスリジッドプリント回路基板1.製品の説明仕様基本的なパラメータ：材料構造：両面接着剤+低損失黄色カバーフィルム+（ライン銅+糊+高周波誘電体ポリイミドベース材料+糊+ライン銅）+低損失黄色カバーフィルム....

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• 高TGタッチスクリーンFPC

  高TGタッチスクリーンFPC 1.product記述記述層：3厚さ：0.18 mm材料：接着剤のない1 / 2oz。 銅の厚さ：1オンス表面処理：沈降金。 最小線幅/線間隔：0.055 / 0.09mm。 PI強化厚：0.15mm。 その他：強化するためにPIを固執する必要がある....

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