業界のダイナミクス

インテリジェント運転技術の実装プロセスにおいて、車載 LiDAR FPC のアプリケーション シナリオは、車両モデルのアップグレードと機能の反復によって常に拡大しています. 1、インテリジェント車両モデルのさまざまなレベルでの適応アプリケーション (1) 基本的な認識システム...

現代の電子技術の急速な発展に伴い、高周波通信分野では PCB 材料の性能に対して非常に厳しい要件が課せられています。{0} PTFE 高周波材料は、その優れた特性により、高周波用の理想的な選択肢となっています。-

混合圧力 PCB ボードは、異なる特性を持つ基板を統合できる利点があるため、複雑な電子デバイスで重要な役割を果たします。プロフェッショナルサプライヤーとして、技術蓄積、工程管理、サービス体制において独自の優位性を形成する必要があります。

PCB の製造プロセスは常に業界の発展を推進する重要な要素でした。電子デバイスが高出力、高信頼性、複雑な機能統合の要求に直面する場合、16 層 5.0 mm の超厚 PCB が多くの課題を解決する中核ソリューションとなっています。

線密度は、PCB の性能を測定するための重要な指標となっています。 2.5 ミルの超薄型 PCB は、その並外れた配線精度により、電気接続チャネルをある程度圧縮し、チップ レベルのパッケージングと高密度のための強固なハードウェア基盤を提供します。-

5G ネットワークが都市の建物や工業団地などの人口密度の高いシナリオに拡張されるにつれて、ミリ波周波数帯の高帯域幅の可能性と信号カバレージ能力との間の矛盾が徐々に明らかになります。この問題を解決するキーデバイスとして...

電子システムの主要なキャリアとして、回路基板の性能と要件はますます厳しくなっています。 10 層 1.6 mm インピーダンス コントロール ボードは、そのユニークな構造と優れた電気的性能により、数多くの電子応用分野の中で際立っています。

バッテリーの安全性を確保し、バッテリーのパフォーマンスを最適化するための中核コンポーネントとしてのバッテリー管理システムの重要性は自明の理です。-プリント基板は、BMS がさまざまな機能を実現するための主要なキャリアであり、BMS のパフォーマンスに決定的な役割を果たします。深センユニウェル...

回路基板の配線密度が、性能を制限する重要なボトルネックになっています。 0.15 mm メカニカルブラインド埋め込みホールプレートは、その小さな開口部により、多層回路基板に効率的な層間接続チャネルを構築し、従来のスルーホールの問題を解決します。

1、1oz銅厚4層インピーダンスボードとは 「1oz銅厚」の意味：「oz」は英語のオンスの略称です。 PCB 分野では、1 オンスの銅の厚さは、面積 1 平方フィートあたり 1 オンスの銅箔の重量を指します。変換すると、次のようになります...

さまざまな電子部品のキャリアであり、電気接続の重要な部分である回路基板の品質は、機器全体の性能と信頼性に直接影響します。銅蒸着プロセスは、回路の製造プロセスにおけるコアリンクの 1 つとして...

高速および高周波信号の伝送では、プリント基板の性能に対して非常に高い要求が課せられます。-このような要件を満たす基板には、低誘電率、低誘電損失、良好な信号整合性、安定した物理的および化学的特性が必要です。