回路基板の配線密度が、性能を制限する重要なボトルネックになっています。 0.15 mm メカニカルブラインド埋め込みホールプレートは、その小さな開口部により、多層回路基板に効率的な層間接続チャネルを構築し、配線スペースを占有する従来のスルーホールの問題を解決し、低損失の信号伝送を実現します。
1、コア機能:
開口精度と一貫性: 0.15 mm の機械的ブラインド埋め込み穴は、単なる小さな穴の加工ではなく、多層基板上で開口公差が ± 0.01 mm 以内に制御された高精度の加工が必要です。-この厳格な精度により、穴の壁と銅層がしっかりと接着され、開口部のずれによって引き起こされる不安定な信号伝送が回避されます。実際の生産では、1000 個の穴ごとの直径の偏差が 0.005 mm を超えることはなく、量産中の一貫したパフォーマンスが保証されます。
穴壁の品質: 高速 CNC 穴あけ装置で加工されたブラインド埋め込み穴は、バリやへこみがなく、穴壁の粗さを 1.5 ミクロン未満に制御できます。{0}滑らかな穴の壁は、特に 10 GHz を超える高周波シナリオにおいて、信号伝送中の反射と損失を軽減できます。-通常のスルーホールに比べ、信号の減衰を30％以上低減できます。同時に、穴壁上の銅層の厚さの均一性（偏差）<5%) ensures the stability of current conduction and avoids local overheating phenomena.
深さ制御機能: 止まり穴の深さの精度は、層間接続の信頼性に直接影響します。. 0.15mm の機械式ブラインド埋め込み穴は、± 0.02 mm の深さ制御を実現できます。例えば、6-基板の場合、表面から2層目までの止まり穴の深さを0.2～0.24mmの間で厳密に管理する必要があり、十分な接続面積を確保しながら内層回路を貫通することはできません。この正確な制御により、多層基板のスペース利用率が 40% 以上増加します。
材料互換性: FR-4 エポキシ基板であっても、ポリテトラフルオロエチレンなどの高周波材料であっても、0.15 mm メカニカルブラインドホール技術により安定した加工を実現できます。毎分20万回転、送り速度5mm/sなどの穴あけパラメータを調整することで、さまざまな厚さの基板に適応でき、厚さ0.2～1.6mmの範囲内で理想的な穴形状が得られます。
2、技術的進歩:
ステップバイステップの穴あけプロセス: 多層基板のブラインド埋め込み穴加工では、「最初に穴あけしてからプレスする」というステップバイステップのプロセスが採用されています。--まず、単層基板に止まり穴を加工し、銅メッキ処理を行った後、他の層を積層して全体を形成します。その後、埋め込み穴を加工します。このプロセスにより、1 回の穴あけによる穴の位置ずれを回避でき、層間の位置合わせ精度は ± 0.03 mm に達します。-
高圧銅めっき技術: 0.15mm の小さな穴の壁の銅層の厚さが規格 (通常 18 ミクロン以上が必要) を満たすようにするために、200A/dm ² の高圧銅めっきプロセスが採用されています。特殊な光沢剤を添加することにより、銅イオンが細孔内に均一に沈着し、「ドッグボーン効果」（細孔開口部の過剰な銅層）を回避できます。銅メッキ穴の抵抗は、大電流伝送の要件を満たすために 5 ミリオーム未満に制御できます。
レーザー事前位置決め + 機械的ドリル複合技術: まず、レーザーを使用して基板上に 0.05 mm の位置決め穴を作成し、次に機械的ドリルビットを使用して位置決め穴に沿って 0.15 mm まで延長します。この複合技術は、穴の偏差を 0.015 mm 以内に制御し、特に高密度ピンを備えた BGA パッケージング領域に適しています。- 100mm × 100mm の基板上に、1 平方センチメートルあたり 100 個のブラインド埋め込み穴を高密度に配置することができ、穴間の短絡の危険はありません。
熱ストレス試験の検証: すべてのブラインド埋め込みオリフィス プレートは、-55 度から 125 度までの冷熱衝撃試験 (1000 サイクル)、および 121 度、湿度 100% での高圧蒸気試験 (2 時間) を受ける必要があります。試験後、スライス観察により、極限環境下でも信頼性の高い接続を確保するには、穴壁と基板間の剥離強度を 0.8N/mm 以上に維持する必要があります。
3、アプリケーションシナリオ:
スマートフォンのマザーボード: 折りたたみ式スマートフォンでは、0.15 mm の機械式ブラインド埋め込み穴プレートにより、70 mm × 100 mm のスペースに 5,000 以上の接続ポイントを実現でき、Snapdragon 8Gen3 などのハイエンド チップ用の 1,600 以上のピン コンセントをサポートします。-
産業用ロボット コントローラー: 産業用ロボットの多軸コントローラーは、数十のセンサー信号を同時に処理する必要があります。 0.15 mm ブラインド埋め込み穴プレートの多層設定により、アナログ信号、デジタル信号、電力線を層状に配置し、埋め込み穴による絶縁を実現できます。-
医療用超音波装置: 超音波プローブの信号処理ボードは 64 個の超音波信号をホストに送信する必要があり、0.15 mm のブラインド埋め込み穴により各信号の独立したシールドを実現できます。この技術を B-超音波装置に採用した後、画像の信号対雑音比が 15dB 改善され、微細な病変の検出率が向上しました。--
車載レーダー モジュール: ミリ波レーダーの RF フロントエンドには高密度配線が必要です。また、0.15 mm のブラインド埋め込み穴により、信号リンク長と挿入損失を削減できます。{0}{1}
0.15mmメカニカルブラインド埋込オリフィスプレートの価値は、「より高密度、より薄く、より速く」という電子機器の核となる要求をミリ単位の精度で解決できることにあります。 3D パッケージング、チップレット、その他の技術の発展により、この小口径接続技術は高密度回路の標準構成となるでしょう。-