ニュース

人体、環境、さらには電子機器からの静電気放電は、精密半導体チップにさまざまな損傷を与える可能性があります

PCBレイアウト完了後の検査作業について説明する前に、最初に3つの特別なPCB配線技術を紹介します

プリント基板の多層基板設計技術、多層基板と二層基板を設計するとは似て

一般的な表面処理方法は次のとおりです。 1、ホットエア測量 はんだ溶融錫-鉛、PCB の表面コーティングのプロセスとコーティングを作成します (平坦化) 加熱圧縮空気で平坦化

異なる段階では、デザインは異なるポイントで設定する必要があります。 レイアウトフェーズでは、大きな格子サイトをデバイスレイアウトに使用できます

プリント基板（PCB）を作るとき、通常は回路層の数に基づいて基板の層数を決定します。

回路の信頼性に関する 5 つの誤解

コンデンサを取り付ける場合、最初に述べるのは設置距離です。 最小容量のコンデンサが最も高い

プリント基板（PCB）を作るとき、通常は回路層の数に基づいて基板の層数を決定します。

回路基板の量産に最適なメーカーはどこですか

20世紀初頭から1940年代の終わりまで、PCB基材産業の初期段階でした