プリント基板（PCB）を作るとき、通常は回路層の数に基づいて基板の層数を決定します。これは、コア基板がPCBのコストの大きな割合を占めるため、業界では通常、コア基板の数と層数を関連付けます。通常、6層基板には2つのコア基板を使用する必要がありますが、特殊なケースでは、積層構造に回路層のないコア基板を追加するという特殊な構造が現れることがあります。これは業界では偽合板と呼ばれ、元の6層基板が8層構造に変換されたことを意味し、一般に偽8層基板と呼ばれます。
注目すべきは、偽の 8 層基板には実際には 6 層の回路しかなく、これは通常私たちが言う従来の 8 層基板ではないということです。したがって、偽の 8 層基板は 6 層基板の特殊な形態と見なすこともできます。
プリント基板（PCB）を作るとき、通常は回路層の数に基づいて基板の層数を決定します。これは、コア基板がPCBのコストの大きな割合を占めるため、業界では通常、コア基板の数と層数を関連付けます。通常、6層基板には2つのコア基板を使用する必要がありますが、特殊なケースでは、積層構造に回路層のないコア基板を追加するという特殊な構造が現れることがあります。これは業界では偽合板と呼ばれ、元の6層基板が8層構造に変換されたことを意味し、一般に偽8層基板と呼ばれます。
注目すべきは、偽の 8 層基板には実際には 6 層の回路しかなく、これは通常私たちが言う従来の 8 層基板ではないということです。したがって、偽の 8 層基板は 6 層基板の特殊な形態と見なすこともできます。
偽の8層PCB基板を製造する過程では、通常、中間コア基板の上部と下部の銅箔がエッチングで除去され、軽い基板になります。このとき、PCB基板には6層の銅箔しかありませんが、8層の積層構造のため、偽の8層基板と呼ばれます。ただし、エンジニアがコストと設計上の考慮事項を制御するために、2層の銅箔とPP接着剤を使用して中間コア基板を置き換えるという別のシナリオもあります。この場合、PCB基板には依然として8層の銅箔がありますが、従来の8層基板の積層構造ではなくなり、この状況は偽の8層基板とも呼ばれます。
では、なぜ偽の 8 層ボードを設計する必要があるのでしょうか。なぜ 6 層ボードを直接設計しないのでしょうか。その答えは、インピーダンス設計の要件を満たすためです。
この場合、L3とL4の間にライトプレートの層を追加して、予想される積層厚さの達成を支援し、インピーダンス設計の要件を満たす必要があります。 同じ原則は、6層ボードと偽の6層ボードにも適用されます。 もちろん、インピーダンス設計を満たすという前提で、配線方式を調整して偽の8層ボードを作らないようにし、実際の6層ボードを作ることを選択することもできます。