OSP両面回路基板
1.製品の説明
仕様：
レイヤー：2
基板の厚さ：2.45 mm
表面処理：浸漬金。
材質：FR4 TG130。
最小線幅/線間隔：7.87 / 7.87mil
最小穴：0.5mm
Uniwell回路はPCB業界で10年の経験を有しており、HASL、鉛フリーHASL、ENIG、浸漬銀/錫、OSP表面処理ULで承認された1-32層回路基板を提供できます。
OSPは「有機はんだ付け性防腐剤」の略で、耐汚れ性とも呼ばれます。 これは、清浄で裸の銅上に吸着によって生成される有機仕上げの層を指す。 OSPの作成と簡単な製造プロセスに適用される単純な化合物のため、OSPはすべてのタイプの表面仕上げの中でコスト面で優れています。 コストが低く、最終的に回路基板のコストを下げることになります。 •両面SMTアセンブリのリフローはんだ付けに適しています。 OSP、シンプルなプロセスとリワーク可能、良好なウェッティング、環境にやさしい、費用対効果の高いなど
2.Our利点：
●、 MOQなし
●、 OEMサービス提供
●重金属PCB、重金属PCB、ブラインド/埋め込みビア、高層PCB製造可能
●、工場直接価格
●、 1営業日で価格で返信
● 24時間以内に発送、2時間以内に返信されます
●、証明書：ROHS、UL、ISO9001-2000、ISO14001、SGS鉛フリー
3.私たちを選ぶ理由
4.どのように最良の表面処理を選択するか知っていますか？
性能要件と材料コストを考慮しながら、さまざまなオプションを考慮して、プロジェクトに適した表面仕上げを選択することが重要です。
たとえば、最低コストを求めている場合は、Tin-Lead HASLは良い選択のように思えるかもしれませんが、RoHS準拠の製品には適していません。 製品にRoHSが必要な場合は、鉛フリーのHASLを検討することもできます。 これは、LFHASLを完全にフラットに適用することができないため、細かいピッチ成分がない場合に限る。 デザインがRoHSに準拠し、ファインピッチコンポーネントを使用する必要がある場合は、イマージョンシルバーまたはENIGなどのフラットな鉛フリー仕上げを選択する必要があります。 そうすることは、より高価な高温ラミネートの使用を必要とすることに留意してください。
あなたは何が必要なのか分からない？ 選択する前にPCB製作者に相談してください。 これにより、表面仕上げと材料の組み合わせにより、期待通りの性能を発揮する高歩留まりでコスト効率の高い設計が可能になります。
人気ラベル: OSP両面回路基板、中国、サプライヤー、メーカー、工場、安い、カスタマイズされた、低価格、高品質、見積り