エニグ両面PCB

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エニグ両面PCB 1.会社情報ユニウェルサーキット株式会社 中国からの専門のプリント基板(PCB)の製造業者は、私達は堅いPCB、屈曲PCB、剛屈曲PCB、高周波PCBおよびまたアルミニウム基盤PCBのための製造サービスを提供することを専門にしています。 私たちは2を持っている...
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エニグ両面PCB
製品の説明

図91_副本.jpg

仕様:
レイヤー:2
板厚:1.6mm
表面処理:ケミカルゴールド。
材質:FR4 TG130。
最小線幅/ライン距離:10/10ミル
最小穴:0.3mm

2.会社情報

ユニウェルサーキット株式会社 中国からの専門のプリント基板(PCB)の製造業者は、私達は堅いPCB、屈曲PCB、剛屈曲PCB、高周波PCBおよびまたアルミニウム基盤PCBのための製造サービスを提供することを専門にしています。 私達に2つの工場があります、私達は完全にあなたのプロトタイプに量の命令を満たすことができます。 私達は製品品質に非常に焦点を合わせ、私達は2010年10月の自動車産業のためのIS09001-2008、ISO TS16949:2009の証明書を持っています。私達のプロダクトの適用分野はのようにさまざまです:家電、産業、自動車、通信、IT、セキュリティ、医療製品など。 私達は中国のあなたの長期パートナーであることを期待しています。

図92_副本.jpg

3.キー仕様

素材

FR4、CEM-3、メタルコア、

ハロゲンフリー、ロジャース、PTFE

最大 仕上げ板サイズ

1500×610 mm

分 板厚

0.20 mm

最大 板厚

8.0 mm

埋め込み/ブラインドビア(非十字)

0.1mm

アスペクト比

16時01分

分 穴あけサイズ(機械式)

0.20 mm

公差PTH /圧入穴/ NPTH

+/- 0.0762 mm / +/- 0.05 mm / +/- 0.05 mm

最大 レイヤー数

40

最大 銅(内側/外側)

6OZ / 10OZ

ドリル公差

+/- 2ミル

レイヤー間の登録

+/- 3ミル

分 線幅/スペース

2.5 / 2.5ミル

BGAピッチ

8ミル

表面処理

鉛フリーHASL、

ENIG、液浸銀/錫、OSP

無料Eテスト:100%
検査基準:IPC-A-600H / IPC-6012B、クラス2/3
送信レポート:最終検査、Eテスト、はんだ付け性テスト、マイクロセクションなど
認証:UL、RoHS、ISO14001:2004、ISO / TS16949:2009

4.キャップ付きビアホールは何ですか?

キャップ付きビアは、ビアホールの上にめっきが追加され、クラス2の要求では5um、クラス3の要求では12umの最小銅/キャップめっき厚で表面が完全にメタライズされる場合です。

図93_副本.jpg

エポキシははんだ付け作業中の気泡または充填物の膨張の危険性を最小にするので、これははんだ充填物とは対照的にエポキシ樹脂であるビア充填材料に依存する。これはIPC-4761内でタイプVII-充填およびキャップ付きとして分類できる。ビアホール 一般的に、高密度フィーチャーが必要とされるビア・イン・パッドまたはBGAアプリケーションの設計に使用されます。

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