PCB の正極板と負極板は回路基板製造の重要な部分であり、特に単層回路基板の製造で広く使用されています。しかし、多くの人にとって、PCB のポジティブ プレートとネガティブ プレートはまだあまり馴染みのない概念です。
PCB ポジティブは、その名前が示すように、ライト プレートを通して直接露出される回路およびデバイスの一部です。回路基板のマザーボードコンポーネントを作成するために使用されます。そして、PCB ネガフィルムは反転されます。ネガフィルムは基本的に透明なフィルムのようなもので、外側は黒色です。ネガフィルムの黒色の面には感光性コーティングが施されています。その後、ポジティブ PCB をネガティブ PCB の上に置き、UV 露光装置と位置合わせして、押し下げて PCB を作成します。
PCB のポジティブ プレートとネガティブ プレートの機能は何ですか?回路基板の製造プロセスでは、PCB のネガ チップとポジティブ チップが重要な役割を果たします。 PCB を作成する最初のステップは、微細な UV センサーでライト プレートを露光し、次にライト プレートの未露光部分を化学薬品で除去することです。このようにして、回路図と完全に一致する PCB 回路がライト プレート上に得られます。同時に、この回路は、オリジナル バージョンに基づいて、印刷されたキャンバス上の各コンポーネントの位置サブタイトルと回路イメージに必要な注釈も取得します。
その中でも、PCB ポジはテンプレートのような役割を果たし、回路パターン、ボタン パターン、その他の部品パターンを含む回路基板の形状を描画するために使用されます。 PCB ネガフィルムは PCB ポジティブフィルムを作成するための重要なツールであり、ネガフィルムの助けを借りて作成された PCB ポジティブフィルムは回路基板の生産を完了することができます。
違いは、PCB ポジティブのグラフィックスと詳細が PCB メーカーの指導の下で完成されることです。 PCB ネガ フィルムは、事前に取り付けられたフィルムでコンポーネントを接合し、最後に圧力センサーを使用してネガ フィルムの上にしっかりと押し付けることによって形成されたパターンで、各パターンに必要な銅層と形状を剥がします。
では、PCB ネガフィルムとポジフィルムの製造プロセスはどのようなものでしょうか? PCB ネガフィルムの製造プロセスは 3 つの部分に分かれています。第 1 部分はレイアウトと印刷、第 2 部分はスライドガラスの作成とフィルムのプレ貼り付け、第 3 部分は露光と検査です。ポジティブ PCB は、ライト プレートを使用してネガティブ PCB を直接印刷することによって実現されます。ポジティブ PCB がレイ トレーシングによって形成されると、元のセンシング デバイスと同様になります。同時に、PCB ポジティブチップの複製率も非常に高く、回路基板の生産効率が保証されます。