PCBイマージョンゴールド（Electroless Nickel Plating）は、主にはんだパッドの酸化抵抗、はんだき性、および信号透過安定性を改善するために主に使用される化学変位反応を介してPCBの銅表面に金の薄い層を堆積させる技術です。
原理
金の堆積は、金塩溶液（シアン化カリウムなど）と銅の間の変位反応を介して発生し、金イオンを金原子に減らし、銅表面に堆積させます。このプロセスには、金層の均一性を確保するために、厳密な温度と時間制御が必要です。
中心的な役割
抗酸化：金層は、銅を空気接触から効果的に分離し、パッドの酸化を防ぎ、回路基板の寿命を改善します。
溶接性能の向上：金の高い導電率と溶接性により、溶接の安定性が確保され、溶接欠陥のリスクが軽減されます。
信号透過保護：ニッケルゴールドのみがはんだパッドに覆われていますが、これは信号伝達に影響しません（皮膚効果に従って）。
プロセス特性
厚さの制御：金層は通常1〜3ミクロインチで、黄色の黄色の表面と外観が良好です。
適用可能なシナリオ：高周波数、高密度回路基板（金の指、キーパッドなど）、特に0603などの超小さな表面マウント成分に適しています。
金PCB（化学金メッキ）の沈下には、次の利点があります。
溶接の信頼性
金層は銅基板にしっかりと結合されており、容易に酸化されておらず、仮想はんだ付けやはんだ付けを避けることができ、高周波回路設計に適しています。
信号伝送パフォーマンス
金の高い導電率（抵抗率2.44μΩ・cm）は、10GHz環境で0.2dB/cm未満の信号損失を伴う高周波信号透過損失を減らすことができ、高速回路に適しています。
耐食性
金層は密度が高く、水分、高温、化学腐食に耐えることができ、特に産業制御および高周波回路に適したPCBのサービス寿命を延ばします。
機械的特性
金層は硬度が高く、傷が簡単ではありません。 PCBの摩擦と耐摩耗性を改善しながら、0.1mm未満の細かい間隔でピンはんだ付けをサポートします。
技術的適応性
HDIボードや盲目の埋もれた穴の設計などの複雑な構造に適しており、信号伝送の安定性と信頼性を確保します。