Uniwell Circuits が製造する 32 層リジッド フレックス プリント基板は、高精度の機械加工機能を備えており、次のような複雑なアプリケーション シナリオに適しています。-高周波-、高速-、高密度の統合。-

当社は、この分野で深い技術蓄積を持っています。リジッドフレックスプリント基板、医療機器、航空宇宙、ハイエンド家電、その他の分野に適した 2-32 層のソフトおよびハードボンディングボードのサンプルと量産をサポートします。 32 層基板のプロセス機能には次のようなものがあります。
| 材料 | S1000-2M |
| 表面処理 | 地元の厚い金(50U) |
| 板厚 | 5.0mm |
| 最小絞り | 0.4mm |
| 樹脂製プラグホール、最小内部空間 | 0.17mm |
| 反り制御 | 0.3%以下 |
リジッド フレックス プリント基板を組み合わせる利点は、三次元アセンブリの実現、スペースの節約、信号伝送の安定性の向上、従来のケーブル接続によって引き起こされる障害のリスクの軽減にあります。-産業用制御装置や高度な医療機器など、高振動と高い信頼性が要求される環境に特に適しています。
現在、10 層以上の基板を 120 時間以内に納品するなどの高速サンプリング サービスを提供でき、高周波および高速アプリケーションにおける信号の完全性と製造の実現可能性に関するエンジニアの 2 つの要件を満たします。-
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