モバイルインターネットの時代に生きる私たちは、携帯電話通信やコンピュータエレクトロニクスが人々に多大な影響を与えています。これは、HDI回路基板が広く使用されている分野でもあり、特に5Gの導入により、PCB検証におけるHDI回路基板に対する要求がさらに高まっています。
従来の多層基板と比較して、PCBプロトタイピングでは、HDI回路基板はスタッキング方式を採用し、ブラインドホールと埋め込みホールを使用してスルーホールの数を減らし、PCBの配線面積を節約し、部品密度を大幅に向上させます。そのため、スマートフォンのアプリケーションでは、HDI回路基板がすぐに元の多層基板に取って代わります。
HDI技術は主に、プリント基板の開口部のサイズ、配線の幅、層数に対して高い要件が求められ、より多くの盲穴を埋める必要があり、高密度開発が求められています。ハイエンドサーバーに必要なさまざまなPCB製品の中で、通信業界とコンピュータ業界ではHDI基板の需要が比較的高くなっています。
中国における HDI ボードの現在の市場シェアは非常に有望です。HDI 高密度ボードは、サーバー、携帯電話、多機能 POS マシン、HDI セキュリティ カメラなどで広く使用されています。HDI 回路基板の市場は、ハイエンド、ハイエンド、高密度の領域に向けて絶えず発展しており、通信業界に常に影響を与え、テクノロジーを前進させています。