PCB ミラーリングは PCB 設計の概念であり、回路基板のパターンを反転し、回路基板上の V カットまたはアルミ箔 (Cu) を介してビアを介して接続して、実際に使用できるミラー化された PCB を実現することを指します。逆回路基板として。ただし、PCB 製造においては、PCB ミラーリングの取り扱いに注意しないと、回路に予期せぬ影響を与える可能性があります。
では、どのような状況で鏡が必要なのでしょうか？実際のアプリケーションでは、回路図上の異なる信号線が相互に通過し、導通条件を満たす PCB 上でワイヤを巻き付ける必要に遭遇することがよくあります。ただし、PCB 上ではスペースの制限により、これらのラインは同じ表面上を走る必要があります。ただし、電解コンデンサ、インダクタ、磁気ビーズなど、PCB 基板上の一部の部品は反転して配置することができないため、通常は他の部品の PCB パターンのみがミラーリングされて複合プロセスに接続されます。
では、PCB ミラーリングを扱う際にはどのような問題に注意する必要があるのでしょうか?まず、設計図にミラーリングする必要があります。これは非常に重要なステップです。そうしないと、回路の通常の動作に影響します。次に、PCB を作成する場合、PCB をミラーリングした後、回路基板を合成する必要があります。一般に、スルーホール (Via) を横切るアルミ箔 (Cu) の接続点が正しく接続されていることが必要です。最後に、回路の機能と特性をよりわかりやすく示すために、PCB の回路図を簡略化する必要があります。
したがって、PCB ミラーリングを引き続き使用できるかどうかという質問に対する答えは「はい」です。適切なミラー加工と複合技術により、ミラー化された PCB 回路基板は正常に使用できますが、導電線の接続や配線の緊密さなど、いくつかの細部に注意を払う必要があります。
つまり、PCB ミラー処理は回路設計と製造において非常に重要な役割を果たし、基板上での多線巻線の目標を達成できます。ただし、回路の正常な動作と長期の安定した使用を保証するために、処理中にいくつかのプロセスと詳細に注意を払う必要があります。