PCBアセンブリの前に適切な準備が不可欠です。
材料の準備
PCBボードや電子部品などの材料を準備します。これらの材料の品質は、最終製品の設置効果とパフォーマンスに直接影響します。
機器のデバッグ
取り付け機器のデバッグも重要です。配置機は、PCBボードのサイズ、コンポーネントのタイプとレイアウトに応じて正確に設定する必要があります。
はんだ貼り付け印刷
はんだ貼り付け印刷は、PCBパネルの層をコーティングするのと同じように、PCBパネルマウントの最初のステップです。
スチールメッシュ生産
まず、適切なスチールメッシュを作成する必要があります。スチールメッシュの開口部と形状は、コンポーネントのピンサイズとレイアウトに従って設計する必要があります。
はんだ貼り付け印刷
はんだペースト印刷機を使用して、はんだペーストをPCBパネルに均等に印刷します。印刷プロセス中に、印刷圧力、速度、厚さなどのパラメーターを制御することが重要です。印刷圧が高すぎると、はんだ貼り付けがオーバーフローする可能性があります。印刷速度が速すぎる場合、不均一なはんだペースト印刷を引き起こす可能性があります。一般的に、はんだペーストの印刷の厚さは、0.1〜0.2mmの間でより適しています。
コンポーネントの取り付け
コンポーネント取り付けは、正確な「パズルゲーム」のように、取り付けプロセス全体のコアプロセスであり、さまざまな電子コンポーネントを正確かつ正確にPCBボードに取り付ける必要があります。
SMTマシン操作
SMTマシンは視覚認識システムを使用して、PCBパネルのコンポーネントのマークと位置を識別し、コンポーネントを対応する位置に正確に取り付けます。 Surface Mount Machineの取り付け速度は非常に高速で、1時間あたり何千ものコンポーネントをマウントできます。たとえば、高-速度表面マウントマシンは、1時間あたり30000〜50000コンポーネントをマウントできます。
インストール精度制御
インストールプロセス中に、インストールの精度を厳密に制御する必要があります。コンポーネントの取り付けの位置偏差が大きすぎる場合、はんだ付けや短絡の不十分な問題につながる可能性があります。一般的に言えば、取り付けの位置偏差は±0.1mm以内に制御する必要があります。
リフローはんだ
リフローのはんだ付けとは、コンポーネントがリフローオーブンに取り付けられたコンポーネントを含むPCBアセンブリを配置し、高温ではんだペーストを溶かし、コンポーネントをPCBアセンブリにはんだ付けするプロセスです。
温度曲線設定
リフローはんだ炉の温度曲線設定は非常に重要です。温度曲線は、はんだペーストの種類や成分の耐熱性などの要因に従って設定する必要があります。温度が高すぎる場合、コンポーネントに損傷を与える可能性があります。温度が低すぎると、溶接が弱くなる可能性があります。一般的に、リフローはんだのピーク温度は230〜250度です。
溶接品質検査
溶接が完了した後、溶接品質を検査する必要があります。 AOI（自動光学検査）機器またはX -光線検査機器を使用して、溶接中の仮想溶接、短絡、およびその他の問題の存在を検出できます。