技術の急速な発展に伴い、電子製品は徐々に普及しており、電子製品の中核部分は PCB 回路基板です。 PCB 回路基板は、自動車、コンピューター、携帯電話、航空宇宙などの分野で広く使用されています。 両面 PCB は、その精巧で透明なデザインと複雑な回路により、多くの企業に好まれている一般的なタイプの回路基板です。
1. 基板
基板は両面 PCB 回路基板の基本材料であり、一般的に使用される材料には、ガラス繊維布、セラミック、樹脂アセンブリライン、ポリイミドなどがあります。基板の主な機能は、回路基板の構造をサポートすることです。また、優れた導電性、絶縁性能、耐高温性を備え、回路基板の正常な動作を保証します。
2. 薄い銅箔
薄い銅箔は両面 PCB の重要な構成要素であり、回路基板上の導電層です。通常、厚さ 35um-70um の銅箔層が基板上にメッキされます。銅箔は導電性、熱伝導性、可塑性に優れているため、回路基板の製造に広く使用されています。
3. 印刷構造
プリント構造は両面 PCB の重要な構成要素であり、PCB 回路基板上の回路図に基づいてプロセスを通じて製造されます。プリント構造には 2 つの側面があり、1 つは回路パターンを回路基板に転送するプロセスであり、もう 1 つは回路パターンそのものです。プリント構造を正しく製造することは、PCB 回路基板の正常な動作にとって重要な要素の 1 つです。
4. 機能コンポーネント
機能部品とは、両面 PCB 上の機能部品のことで、電子部品や電子機器が含まれます。電子部品とは、回路基板上の印刷構造によって形成され、スルーホールで接続された電気回路を指し、電子機器とは、印刷構造を使用して印刷された電気回路を指します。道路スラブ上の投影線。
5. はんだパッド
はんだパッドは、電子部品を固定するために使用される金属部品を指し、通常は鉛、スズ、または金でメッキされた銅パッドを使用します。パッドは、電子部品を固定し、溶接接続を強化し、両面 PCB ボードの表面テクスチャのひび割れを防ぐ役割を果たします。