いつHDI回路基板メーカーがPCBを製造する場合、微細製造、微細メタライゼーション、微細細線製造に難しさがあります。その応用技術を一つずつ説明します。
1、マイクロスルーホール製造
マイクロスルーホールの製造は、HDI 回路基板の製造において常に中心的な課題となっています。主なドリル加工方法は 2 つあります。
1. 通常の貫通穴あけ加工では、高効率と低コストのため、常に機械式ドリルが選択されてきました。機械加工能力の発展に伴い、マイクロ貫通穴への応用も絶えず進化しています。
2. レーザー穴あけ加工には、光熱アブレーションと光化学アブレーションの2種類があります。前者は、レーザーの高エネルギー吸収後に加工材料を加熱し、溶融して形成された貫通穴を通して蒸発させるプロセスを指します。後者は、紫外線領域での高エネルギー光子と400nmを超えるレーザー長さの結果を指します。
フレキシブル プレートとリジッド プレートに適用されるレーザー システムには、エキシマ レーザー、紫外線レーザー ドリリング、CO2 レーザーの 3 種類があります。レーザー技術の利点により、ブラインド/埋め込みスルーホールの製造ではレーザー技術が一般的に使用されています。現在、HDI 回路基板メーカーのマイクロ スルーホールの 99% はレーザー ドリリングによって得られています。
2、金属化を通して
金属化の難しさは、電気めっきが均一性を達成するのが難しいことです。マイクロスルーホールの深穴電気めっき技術では、分散能力の高い電気めっき溶液を使用することに加えて、電気めっき装置上のめっき溶液も適時にアップグレードする必要があります。これは、強力な機械的攪拌または振動、超音波攪拌、水平噴霧によって実現できます。
HDI のスルーホールメタライゼーション方法では、プロセスの改善に加えて、化学めっき添加剤技術や直接電気めっき技術など、大きな技術的改善も見られました。
3、細い線
細い線の実現には、従来の画像転送と直接レーザー画像化が含まれます。線を形成するための従来の画像転送と従来の化学エッチングのプロセスは同じです。
レーザーダイレクトイメージングでは、写真フィルムは必要なく、レーザーによって感光性フィルムに直接画像が形成されます。操作にはUVランプが使用され、液体防錆溶液が高解像度と簡単な操作の要件を満たすことができます。写真フィルムが不要で、フィルム欠陥による悪影響を回避でき、CAD / CAMに直接接続できるため、製造サイクルが短縮され、少量多品種生産に適しています。