HDI（高密度相互接続）回路基板は、高い-密度配線と複雑な相互接続構造を備えた回路基板の一種です。マイクロアパーチャ、-穴を盲目にする、埋め込まれた穴、マルチ-レイヤースタッキングなどのテクノロジーを採用して、より高いライン密度とより小さなサイズを実現します。さまざまな設計と技術的要件に基づいて、さまざまな種類のHDI回路基板があります。 HDI回路基板の一般的なタイプを次に示します。
1. 1+ n +1レイヤー：このタイプのHDI回路基板は、剛性印刷回路基板の1つの層と、「n」がフレックスプリント回路基板の数を表すフレックス印刷回路基板の複数層で構成されています。
2. 2+ n +2レイヤー：このタイプのHDI回路基板は、2層の剛性印刷回路基板と複数層のフレックスプリント回路基板で構成されています。
3+ n +3レイヤー：このタイプのHDI回路基板は、3層の剛性印刷回路基板と複数の層のフレックスプリント回路基板で構成されています。
注：上記の「n」は、フレックスプリント回路基板階層のレイヤー数を表しているため、この数は設計要件に従って調整できます。
上記の-言及されたHDI回路基板の種類に加えて、次のような特別なタイプのHDI回路基板もあります。
ハイエンドHDI回路基板：より多くのレイヤーとより複雑な相互接続構造を採用して、より高いライン密度とより小さなサイズを実現します。
剛性の柔軟な組み合わせHDI回路基板：剛性と柔軟な回路基板の特性を組み合わせて、剛性と柔軟な部品の共存を必要とするアプリケーションに適しています。
高速信号伝送HDI回路基板：高{-速度信号伝送、信号の歪みの削減、干渉のために特別に設計されています。
HDI回路基板の各タイプには特定の設計および製造要件があるため、特定のアプリケーションニーズに基づいて適切なタイプを選択する必要があります。さらに、テクノロジーの継続的な開発と革新により、より新しいタイプのHDI回路基板が出現する可能性があります。