厚い銅の電力回路基板局所的に厚い銅設計を採用し、高電流（電力界面や接地面など）で厚さ105μm以上の銅のみを使用しますが、他の信号線は35μmの通常の銅箔を使用しています。この設計は、高電流伝送要件を満たすだけでなく、コストも制御します。
構造特性
基質の選択：耐熱性と機械的強度が高く、厚い銅層の体重と熱応力に耐えることができる、修飾FR-4またはポリイミド（PI）基質が使用されます。たとえば、1000の温度サイクル（-40度から125度）の後、厚さ0.25mmの厚さ105μmの厚さの剥離強度は、通常の基質の厚さと組み合わされています。
銅層の処理：電気めっき技術を使用して銅の厚さを増加させることにより、側壁が垂直で垂直で覆われていないことを確認し、導電率を向上させます。局所的な厚い銅領域は、微分エッチングプロセスを通じて均一に分布しています。
マルチレイヤー設計：最大4mmの基質厚さで20層構造をサポートし、ラミネートテクノロジーを通じて高い-密度統合を達成します。
アドバンテージ
高電流容量：厚い銅層（最大500μm）は、抵抗と騒音の電圧を大幅に低下させ、新しいエネルギー車両モーターコントローラーなどの高-電源機器に適しています。
コストの最適化：局所的に高電流ラインを肥厚し、パフォーマンスとコストのバランスをとるだけです。
信頼性：基質は銅層と強い接着を持ち、高-温度サイクリングテスト後も安定したままです。