高出力および高熱環境では、従来のPCB回路基板が熱管理と耐久性の要件を満たすことができない場合があります。 Uniwellサーキットは高層に焦点を当てています、高速、高周波, フレックスリギッドボード, HDIその他のサンプル、緊急部品、およびカスタマイズされたソリューションを提供します。
厚いもの銅PCB回路基板
コアパラメーター：
銅の厚さ：1オンスから16オンスの範囲で、カスタマイズをサポートします。
ボード：熱導電率の高い材料を使用して、熱管理を最適化します。
開口部：正確な開口制御により、高密度配線が保証されます。
表面処理：さまざまな産業ニーズを満たすために、浸漬金、浸漬ブリキ、OSPなど、さまざまな表面処理プロセスを提供します。
アプリケーションエリア：パワーエレクトロニクス、LED照明、自動車エレクトロニクスなど。
プロセスハイライト：
高い銅の厚さ設計：当社の厚い銅PCB回路基板は、電流容量を改善し、電子電子デバイスで広く使用されている高出力負荷に耐えることができます。
優れた熱管理：高熱伝導率材料と多層設計の組み合わせは、熱を効果的に分散させ、回路基板のサービス寿命を延ばします。
精密機械加工技術：正確なレーザー掘削と細かい回路処理により、回路基板の精度と安定した性能が確保されます。
アプリケーション領域：
パワーエレクトロニクス：パワーモジュール、インバーター、周波数コンバーターなど
LED照明：LEDドライバー、定電流源など
自動車エレクトロニクス：バッテリー管理システム（BMS）、車の充電器など
産業制御：高出力制御ボード、モータードライブなど
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