PCB レイアウトを効果的に設計および最適化し、製品のパフォーマンスと信頼性を向上させる方法を学びます。
HDIの(高密度インターコネクタ) は、限られたスペースでより多くの回路接続を可能にする高密度相互接続技術です。 10 層 HDI (1 層、2 層、3 層、4 層、任意の順序) スタックド インピーダンスは、より高い信号伝送速度とより低い信号損失を実現できる特別な HDI テクノロジーです。
PCB 設計では、スタック インピーダンスは非常に重要なパラメータです。 それは信号伝送の品質に直接影響します。 したがって、HDI の 10 層 (1 層目、2 層目、3 層目、4 層目、または任意の順序) の積層インピーダンスを設計する場合は、特定の設計手法に従う必要があります。
まず、適切な材料を選択する必要があります。 一般に、誘電率の低い材料を使用すると、スタック インピーダンスを下げることができます。 さらに、材料の厚さや熱膨張係数などの要素も考慮する必要があります。
次に、銅箔を合理的にレイアウトする必要があります。 設計プロセスでは、銅箔が長すぎたり短すぎたりする状況を避けるように努める必要があります。 また、信号伝送の安定性を確保するために、銅箔間の間隔にも注意を払う必要があります。
第三に、ルートの方向を制御する必要があります。 設計プロセスでは、線が過度に曲がりくねったり交差したりしないように努める必要があります。 また、信号の干渉を防ぐため、線間の距離にも注意する必要があります。