PCB 溝ルーティングのサイズと距離は、PCB 設計において重要な考慮事項です。この記事では、適切な掘削サイズ、掘削距離、ルーティング手法、および注意事項を紹介します。
1. 溝のサイズの選択
掘削溝のサイズを選択する際には、以下の要素を総合的に考慮する必要があります。
1.1 PCB基板の厚さ
PCB 基板の厚さは、溝のサイズ選択に直接影響します。一般に、溝の強度と安定性を確保するために、溝の幅は板厚の半分より大きくする必要があります。溝が薄すぎたり浅すぎたりすると、簡単に破損する可能性があり、PCB の組み立てと使用に適していません。
1.2 電流負荷
溝のサイズは、電流負荷の大きさも考慮する必要があります。電流負荷が大きいほど、回路の安定性と安全性を確保するために溝を広くする必要があります。PCB の正常な動作を確保するために、電流負荷と高周波信号の要件に基づいて溝のサイズを決定することが一般的に推奨されます。
1.3 外部環境
PCB ボードが湿気の多い環境や過酷な環境で使用される場合は、PCB ボードの耐湿性と耐振動性を高めるために、溝のサイズをそれに応じて大きくする必要があります。設計時には、PCB ボードの信頼性と安定性を確保するために、外部環境が溝の掘削に与える影響を十分に考慮する必要があります。
2、溝掘削距離とルートの調整
トレンチの距離とルーティングを調整することで、ルーティングがトレンチの掘削に与える影響を軽減し、PCB の信頼性と安定性を向上させることができます。掘削とルーティングの距離に関するヒントと注意事項を次に示します。
2.1 掘削溝を通るルートを避ける
設計においては、配線が溝を横切ることを避けるよう努力する必要があります。配線が掘削から離れるように、掘削エリアに十分な間隔を残す必要があります。これにより、配線と掘削の接触による干渉や電磁放射を回避できます。
2.2 配線と溝の掘削との間の距離は一定の間隔を保つ必要がある
掘削による配線への影響を減らすために、配線には一定の距離を保つ必要があります。通常、この距離は掘削幅の 2 倍にすることが推奨されます。これにより、溝の掘削が配線に過度の影響を及ぼさず、回路の安定性と信頼性を維持できます。
2.3 掘削深度を制御する
掘削の深さも配線配置に影響を与える要因の 1 つです。掘削が深すぎると、配線が過剰になり、伝送遅延が増加し、信号が失われる可能性があります。したがって、設計では、配線の長さと信号の整合性を確保するために、掘削の深さを合理的に制御する必要があります。
要約: 溝のサイズと配線距離の適切な配置は、PCB 設計における重要な考慮事項です。適切な溝のサイズを選択し、配線距離を調整することで、PCB の信頼性、安定性、耐干渉性を向上させることができます。実際の設計では、PCB ボードの正常な動作と性能を確保するために、特定の要件と外部環境も総合的に考慮する必要があります。