HDI ボードと通常の PCB の間のパフォーマンスの主な違い。簡単に言えば、HDIボード通常の PCB よりも、高周波信号の伝送、干渉防止能力、放熱性能において大幅に優れていますが、コストも高くなります。{0}{1}{1}具体的な違いは次のとおりです。
1. 高周波信号伝送能力
HDI ボードは、マイクロホールおよびブラインド埋め込みホール技術を通じて信号経路を短縮し、最大 40 GHz の高周波信号伝送をサポートし、以下の用途に適しています。{0}}高周波-5G 基地局や高速ネットワーク機器などのシナリオ。-ただし、通常の PCB は信号経路が長く、寄生パラメータが高く、高周波性能が低いため、家電製品や電源などの低周波アプリケーションに適しています。-
2. 耐干渉性能
HDI ボードは、PTFE や LCP などの特殊な基板を使用して誘電特性を最適化し、微小孔技術により無線周波数干渉 (RFI) と電磁干渉 (EMI) を低減して信号の完全性を強化します。通常のプリント基板は干渉防止機能が比較的弱いため、高い信号品質を必要としない製品に適しています。-
3. 放熱性能
HDI ボードは、高密度配線とマイクロホール技術により、より均一な熱伝導経路と強力な放熱機能を実現しており、ハイエンド サーバーや自動車エレクトロニクスなどの高出力デバイスに適しています。{0}{1}{2}通常のプリント基板は平均的な放熱性能を備えており、消費電力の低い従来の電子製品に適しています。
4. 電気的性能
HDI ボードは、短い信号経路、小さな残留パイルスルーホール、より低い寄生インダクタンスと寄生容量、優れた電気的性能を備えているため、高速データ伝送と高周波信号伝送に適しています。-通常のプリント基板は電気的性能が比較的弱いため、低周波数のシナリオに適しています。-
5. サイズと重量
HDI ボードは配線密度が高く、線幅と間隔は 50 ミクロン未満です。板厚を0.8ミリ以内まで圧縮でき、小型・軽量化が可能です。通常のPCBの線幅と間隔は通常0.1ミリメートルを超え、層の数に応じて基板の厚さが大幅に増加するため、サイズと重量が大きくなります。
6. 設計の柔軟性
HDI ボードは、高い設計柔軟性と、限られたスペースでより複雑な回路を実装できる機能を備えた、多ピン数/ファイン ピッチ デバイス (BGA、CSP、QFN など) をサポートします。通常の PCB は配線密度が低く、設計の柔軟性が限られています。
7. 応用シナリオ
HDIボードは主に、携帯電話、5G基地局、自動車エレクトロニクス、航空宇宙、医療機器など、厳しいスペースと性能要件を必要とする分野で使用されています。通常のPCBは、家電製品、電源、照明、その他の従来の製品に広く使用されています。
8. コスト
HDIボードの製造プロセスは複雑で、レーザー穴あけ、複数のプレスなどが必要であり、コストは通常のPCBより30％以上高くなります。通常の PCB プロセスは単純で、大規模生産に適しており、コストも低くなっています。-
つまり、高周波、高密度、高性能の回路設計が必要な場合は、HDI ボードが適しています。{0}}コスト重視で性能要件が高くない場合は、通常の PCB で十分です。
HDI ボードの高周波-