A 金色のfingeRは、回路基板の端にある狭く、長く、薄い接続ポイントで、異なる回路基板またはデバイスを接続し、データ、電気信号、および送電を達成するために使用されます。他のボードのコネクタがそれらと接触できるようにする物理的なインターフェイスを提供します。ゴールデンフィンガーは、スマートフォンやスマートウォッチなどのデバイスで使用できます。また、ネットワークデータを送信するオーディオアダプターなどです。
PCBゴールドフィンガーデザインのガイドライン
PCBゴールドフィンガーの厚さは3〜50ミクロンの範囲であり、お客様の製品のさまざまな用途とアプリケーションに従って調整できます。黄金の指を設計するとき、いくつかの一般的な考慮事項があります。
金の指の近くにはんだパッドやスクリーン印刷を配置しないでください。これにより、不均一な接続領域が原因であり、金の指の挿入と接続に影響し、接続が不十分または損傷した接続につながる可能性があります。
金の指は、他のデバイスまたは回路基板コネクタとの適切なアライメントと接続を容易にするために、回路基板の端に配置する必要があります。
PTH穴を金の指の近くに置くことを避ける必要があります。そうしないと、金の指の接続領域に不均一性を引き起こしたり、追加の金属残留物を生成したりして、金指の挿入と接続に影響を与えます。
PCBゴールドフィンガーを設計するときは、金メッキを使用することをお勧めします。これは、コネクタが接触すると耐摩耗性が高くなります。金メッキも使用でき、金メッキよりも費用対効果が高くなりますが、摩耗や裂け目に対する抵抗性が低いです。
金の指とスロットが正しく適合するようにするには、各PCBを検査する必要があります。このプロセスでは、通常、検査のために拡大ガラスを使用するだけでなく、その後の機能テストが正常に進行できるようにするために欠陥テストが必要です。
PCBゴールドフィンガー面会とは何ですか？
面取りは、コネクタを迅速に挿入できるようにすることです。コネクタのエッジは、挿入および除去プロセス中に金の指がスロットを引っ掛けたり銅を露出させたりするのを防ぐために、30〜45度の角度で面会されています。通常、面取りは、パッドカバー層がコーティングされ、表面処理の前に行われます。