パワーバンクの製造工程では、プリント基板は非常に重要なリンクであり、モバイルバッテリーの最終的なパフォーマンス、品質、安全性に直接影響します。
1、奥深いサンプリングプロセス
サンプリングは、回路基板が設計の期待を満たしているかどうかをテストおよび検証するために、少数の回路基板サンプルを作成するプロセスです。このプロセスは、複数の重要なステップに分割できます。
材料の調達: 高品質の材料は、高品質の回路基板の基礎です。-基板の種類が異なれば電気的性能、機械的強度、耐熱性などの面で大きな違いがあるため、回路基板の基板の選択は非常に重要です。したがって、モバイルバッテリーの特定の性能要件に基づいて慎重に選択する必要があります。接続に使用されるはんだパッドや各種コネクタなどの材料も不可欠であり、その品質は基板の接続の安定性に直結します。購入する際は、材料が関連する規格や仕様を確実に満たすように、信頼できる品質と評判の良いサプライヤーを選択することを優先する必要があります。
回路基板の製造: メーカーは専門的な機器とプロセスを使用して、設計図面を実際の回路基板に変換します。フォトリソグラフィーやエッチングなどの一連の複雑なプロセスを経て、透明で正確な導電線が絶縁基板上に構築されます。このプロセスでは、回路内に短絡や断線がないこと、および線の幅と間隔が設計要件に厳密に準拠していることを確認する必要があります。
問題の調査と最適化: テスト プロセス中に問題が見つかった場合、エンジニアは専門のテスト機器を使用して問題を正確に特定します。この問題は、回路のエッチングが不完全であるなど、製造プロセスに起因する可能性があります。問題の根本原因を特定した後、エンジニアは製造プロセスに対応する修正と最適化を加え、回路基板の性能が基準を満たすまで再テストします。
２、制作上のポイントと注意点
サイズと形状の設計: パワーバンクは通常、小型で持ち運び可能なサイズを追求するため、回路基板のサイズと形状の設計はコンパクトで合理的である必要があります。機能要件を満たしながらも、さまざまなモバイルバッテリーの筐体に適応できるよう、体積を可能な限り最小限に抑える必要があります。
放熱に関する考慮事項: パワーバンクは充電および放電中に一定量の熱を発生するため、回路基板の設計では放熱の問題を考慮する必要があります。過度の熱集中を避けるために回路レイアウトを合理的に計画してください。必要に応じて、長期使用中の回路基板の安定性を確保するために放熱スペースを確保するか、放熱構造を設計してください。-
互換性設計: パワーバンクがさまざまなブランドやモデルの電子機器に適応できるようにするために、回路基板は互換性を十分に考慮して設計する必要があります。デバイスの要件に応じて出力電圧と電流をインテリジェントに調整できると同時に、過充電、過放電、短絡などの優れた保護機能を備え、デバイスの充電の安全性を確保します。
生産プロセスの実現可能性: 設計計画が実際の生産にスムーズに実装され、生産コストが削減され、生産効率が向上することを保証するために、設計段階では生産プロセスの実現可能性を考慮する必要があります。