とは何ですかHDIボード？
HDI ボード (高密度インターコネクタ) は、マイクロ ブラインド埋め込みホール技術を使用し、従来の PCB よりも高い線密度を備えた高度な回路基板です。その主な特徴は、スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの小型電子製品に適した、レーザー穴あけおよび積層プロセスを通じてより細い線幅（最大50μm）とより小さな開口サイズ（0.1mmレベル）を実現することです。
技術的特徴:
層間相互接続はブラインド埋め込み穴設計を採用しており、典型的な 4+N+4 構造により基板面積を 30% 削減できます
誘電率 Dk が 3.8@1GHz 以下の半硬化シート (PP) 材料を使用してください。
表面処理オプションには ENIG (ケミカル ニッケル ゴールド) または浸漬銀が含まれ、インピーダンス制御は ± 10% です
生産プロセスの主なステップ:
レーザー穴あけ加工: CO2 レーザー穴あけ加工、開口精度 ± 15 μ m (推奨パラメータ: パルス幅 20 ～ 30ns、エネルギー 3 ～ 5J/cm ²)
電気メッキホール充填：パルス電気メッキ銅が使用され、ホール内の銅の厚さは18〜25μmに達する必要があります
積層：真空ホットプレスを使用し、180〜200度/15〜20kgf/cm 2 の条件でプレスします。
アプリケーションシナリオ:
5G 基地局 AAU の RF モジュール (IPC-6012E クラス 3 規格を満たす必要があります)
医療用内視鏡カメラモジュール（必要基板厚0.4mm以下）
車載ADASシステム（TS16949認証が必要）
ご購入時の注意点：
高周波アプリケーションには、M7NE や TU-768 などの低損失材料の仕様が必要です
埋め込み穴の位置は、BGA はんだパッドを少なくとも 0.2mm 避けてください。
インピーダンス テストには TDR レポート (サンプリング レート 20GS/s 以上) が必要です。現在、このタイプの製品を店頭に取り揃えており、レーザー穴あけやインピーダンス制御プロセスをサポートするカスタマイズされた多層 HDI ボード サービスを提供しています。-
Uniwell Circuits の主な利点は、カスタマイズされたハイエンド HDI ボードとソフト ハード コンビネーション ボードを提供し、迅速なサンプル配信と大量生産をサポートし、高いパフォーマンス要件を満たすことができることです。-
例えば：
ハイエンド HDI ボードの短納期サービス: さまざまな仕様のハイエンド HDI ボードを提供しており、サンプルは 24～48 時間以内に入手可能で、バッチ生産は 3～7 日以内に提供されます。{0}材料とプロセスの両方をカスタマイズできます。
8層HDIボードの優れた職人技と短納期：発売された8層HDIボードは優れた職人技を備えており、72時間以内に納品できます。
HDI ボードの高性能-機能: HDI ボードは高速信号伝送機能を備えており、最新の電子機器の高性能要件を完全に満たします。{{1}
さまざまな仕様の HDI ボードの適用可能なシナリオや特定のカスタマイズ プロセスについて知りたい場合は、お気軽にお問い合わせください。さらに相談し、最適なソリューションを提供します。
HDI プリント基板の高周波-