核心的な違いは、リジッドフレックスプリント基板-高周波高速-ボードは、設計目標とアプリケーション シナリオにあります。リジッド フレックス プリント基板は剛性と柔軟性の組み合わせによって空間の最適化と信号の整合性を実現しますが、高-周波高速-ボードは高周波信号伝送のためのインピーダンス制御に焦点を当てています。-具体的な違いは次のとおりです。
1、設計の目的
リジッド フレックス プリント基板: リジッド基板とフレキシブル基板を統合し、機能ゾーニング（高速デバイス用のリジッド領域と低速デバイス用のフレキシブル領域）とインピーダンス マッチングを通じて、高密度回路基板の空間制限と信号減衰の問題を解決します。{{0}{1}{1}}
High frequency high-speed board: focuses on the transmission of high-frequency signals (>300MHz）を実現し、インピーダンス制御により信号の反射、損失、干渉を低減し、5G機器の通信品質を確保します。
2、主な設計の違い
レイアウトと配線:
リジッドフレックスプリント基板では、リジッドゾーンとフレキシブルゾーンを区別する必要があります。 co間の間隔
フレキシブル ゾーンのコンポーネントは 20% ～ 30% 増加する必要があり、配線は曲げ軸に対して垂直になる必要があります。
高周波高速基板には、正確なインピーダンス制御、高精度の露光およびエッチング装置によるライン偏差の低減、ラミネート プロセスでの温度と圧力の厳密な制御が必要です。-
インピーダンス制御:
誘電率の変化（フレキシブル領域では ε r ≈ 3.5、リジッド領域では ε r ≈ 4.2）が変化するため、リジッドフレックス プリント基板のインピーダンスを再計算する必要があります。フレキシブル領域における標準的な 50 Ω の差動線幅/間隔は 5/7mil に調整する必要があります。
インピーダンスコントロールは、高周波-高速ボードは信号の整合性に直接影響を与えるため、完全なプロセス検出システムによるプロセスの逸脱のタイムリーな修正が必要です。
3、応用シナリオ
リジッドフレックスプリント基板：軍事、航空、医療機器、スマートデバイス、携帯電話、デジタルカメラ、自動車などで広く使用されています。
高周波高速ボード: 主に 5G 通信、ネットワーク技術、高速情報処理システムの分野で使用されます。-
リジッドフレックスプリント基板高周波-