1、HDIブラインド埋め込みホール回路基板用の医療機器の特別要件
(1) 高い信頼性
医療機器の使用は患者さんの生命と健康に関わるものであり、誤作動があれば重大な結果につながる可能性があります。したがって、医療機器の HDI ブラインド埋め込み基板には、極めて高い信頼性が求められます。そのため、回路基板は複雑な電気環境や長期間の連続動作条件において安定した性能を維持する必要があります。-
(2) 高精度信号伝送
医療機器は通常、非常に正確な生理学的信号または画像データを処理する必要があります。磁気共鳴画像法 (MRI) 装置を例に挙げると、非常に高い解像度と信号の精度が必要です。 HDI ブラインド埋め込みホール回路基板は、信号の歪みや干渉を可能な限り最小限に抑え、高精度の信号伝送を実現できる必要があります。-回路レイアウトを最適化し、高度な信号シールド技術を採用することで、高周波および高速信号伝送中の信号の完全性が確保されます。-回路基板の小型化と高密度配線により、信号伝送経路が短縮され、信号遅延が減少し、装置の撮像速度と診断精度が向上します。-
(3) 厳しい環境・安全基準
人体に直接接触する医療機器、または医療環境で使用される医療機器は、厳しい環境および安全基準に準拠する必要があります。 HDI ブラインド埋め込みホール回路基板の製造プロセスで使用される材料は、無毒、無害であり、使用中に有害な物質を放出しないものでなければなりません。-回路基板の設計と製造は、患者が感電する危険を防ぐために、適切な電気絶縁性能などの関連する医療安全基準に準拠する必要があります。医療機器の消毒プロセスでは、回路基板は、その性能や信頼性に影響を与えることなく、高温高圧消毒、化学消毒などの対応する消毒方法に耐えることができる必要があります。
2、HDIブラインド埋め込み基板の医療機器への応用事例
(1) 医用画像機器
コンピュータ断層撮影 (CT) 装置: CT 装置は大量の画像データを処理する必要があり、データ伝送速度と処理能力に対して非常に高い要件が求められます。 HDI ブラインド埋め込みホール回路基板の高密度配線機能により、CT 機器内の電子部品のより緊密な統合が可能になり、信号伝送経路が短縮され、データ伝送速度が向上します。ブラインド埋め込みホール技術を使用して回路の異なる層を接続することにより、スルーホールによって引き起こされる信号干渉が軽減され、画像データの正確な送信が保証され、より鮮明で正確な人体断層画像が医師に提供され、病気の早期診断に役立ちます。
超音波診断装置: 超音波診断装置は、高周波超音波信号を利用して人体の内部組織に関する情報を取得します。{0} HDIブラインド埋め込みホール回路基板は、超音波プローブの設計において重要な役割を果たします。その高精度微細穴加工技術により、超音波プローブ内のマイクロセンサーと回路基板の間の正確な接続が実現され、超音波信号の正確な送受信が保証されます。回路基板の電気的性能と安定性が優れているため、超音波診断装置は人体組織の詳細をより鮮明に表示でき、診断精度が向上します。
(2) 体外診断装置
遺伝子シーケンサー: 遺伝子シーケンサーは DNA 配列の解析に使用され、その検出精度とデータ処理能力は膨大です。 HDI ブラインド埋め込みホール回路基板の高度な統合とパフォーマンスにより、遺伝子シーケンサーはより多くの検出モジュールとデータ処理チップを統合できます。多層回路間の効率的な接続は、ブラインド埋め込み穴によって実現され、さまざまなモジュール間の信号伝送の速度と精度が保証され、遺伝子配列決定の速度と精度が大幅に向上し、精密医療を強力にサポートします。
生化学分析装置: 生化学分析装置は、人間の血液、尿、その他のサンプル中のさまざまな生化学指標を検出するために使用されます。 HDI ブラインド埋め込みホール回路基板は、生化学分析装置の検出信号の制御と送信を担当します。安定した電気的性能と信頼性の高い接続により、長期稼働中の生化学分析装置のサンプル検出結果の精度と再現性が保証されます。-また、回路基板の抗干渉能力により、機器が複雑な実験室環境でさまざまな生化学指標を正確に検出できることが保証され、臨床診断の信頼できる基礎が提供されます。
3、医療機器用HDIブラインド埋め込み基板の技術ポイント
(1)微細穴加工技術
微細孔は、HDI ブラインド埋め込みホール回路基板で高密度配線を実現する鍵となります。{0}医療機器においては、基板の大きさや性能に対する厳しい要求から、極めて小さな口径で高精度な微細穴の加工が求められます。レーザー穴あけ技術は、医療機器用のHDIブラインド埋め込み回路基板の微細穴加工に広く使用されています。レーザーのエネルギー、パルス幅、集光位置を精密に制御することで、さまざまな基板材料に数十μm以下の微細孔を加工できます。同時に、良好な電気接続性能と信号伝送品質を確保するには、微細孔の孔壁が滑らかでバリがないことを確認する必要があります。
(2) 材料の選択と適用
医療機器の HDI ブラインド埋め込みホール回路基板の材料の選択は非常に厳密です。電気的および機械的性能要件を満たすことに加えて、材料の生体適合性と環境への優しさも考慮する必要があります。一般的に使用される回路基板には、ポリイミド (PI) や特殊なエポキシ樹脂が含まれます。ポリイミドは、耐高温性、耐薬品性、安定した電気特性に優れており、極めて高い信頼性が要求される医療機器に適しています。金属化された穴の製造では、抵抗を低減し信号伝送効率を向上させるために、高純度の銅が導電性材料として使用されます。{4}耐食性や生体適合性を高めるために、材料には表面コーティング処理などの特別な処理も必要です。