幅広い応用分野と強い需要
5G 通信基地局: 5G ネットワークの大規模導入には、通信基地局により高いデータ処理能力と送信能力が必要です。- 10 層を超える高周波高速プリント基板は、複雑な回路レイアウトをサポートし、高速信号伝送のための基地局 RF モジュールやベースバンド処理ユニットなどのコア コンポーネントの厳しい要件を満たすことができます。-中間層構造と低損失材料を最適化することで、長距離伝送中に信号の安定性が確保され、信号の遅延と減衰が効果的に低減され、5G ネットワークの高速かつ低遅延の特性が実現されます。-
ハイ パフォーマンス コンピューティング: データセンターのサーバーやスーパーコンピュータなどのハイパフォーマンス コンピューティング デバイスでは、大量のデータを迅速に処理および交換するため、プリント基板に優れた信号整合性が求められます。{0} 10 層を超える多層構造は、複雑なプロセッサ、メモリ、高速インターフェース回路に十分な配線スペースを提供し、チップ間の高速データ チャネルの構築を実現します。{{4}高周波数および高速-特性により、異なるコンポーネント間での高速データ伝送が保証され、コンピューティング デバイスの全体的なパフォーマンスと計算効率が大幅に向上します。-
航空宇宙と防衛: 航空機アビオニクス システム、航空宇宙分野の衛星通信機器、防衛および軍事機器のレーダーや電子戦システムはすべて、電子機器の信頼性と高速データ処理能力に対して非常に高い要件を備えています。{0}高周波10 層を超える高速プリント基板は、過酷な環境でも安定して動作します。{0}多層設計により、電磁干渉を効果的にシールドし、重要な信号の正確な送信を確保し、航空機のナビゲーションや兵器システムの制御などを確実にサポートします。
技術的な困難と画期的な進歩
材料の選択と用途: 高周波高速プリント基板には、材料の誘電率 (Dk) と誘電損失係数 (Df) について非常に厳しい要件があります。{0}}サプライヤーは、ポリテトラフルオロエチレン (PTFE) ベースの複合材料、液晶ポリマー (LCP) など、低 Dk および低 Df の特殊な材料を使用する必要があります。しかし、これらの材料は加工が難しく、従来の PCB 製造プロセスとの互換性が不十分です。サプライヤーは、継続的な研究開発、材料配合と処理技術の最適化を通じて、多層 PCB への特殊材料の正確な適用を達成し、信号伝送損失を削減し、信号伝送速度を向上させてきました。{4}
微細な回路と多層構造の設計: 層数が増加するにつれて、層間信号伝送の安定性を確保しながら、限られたスペース内で微細な回路レイアウトを実現する方法が大きな課題になります。サプライヤーは、高度な設計ソフトウェアと 3D モデリングおよびシミュレーション技術を使用して、回路レイアウトを最適化し、回路の線幅、線間隔、層間間隔を正確に制御します。改良されたフォトリソグラフィ技術と高精度の処理装置により、50 μ m 以上の線幅/距離の製造が達成され、多層構造での高速信号の正確な伝送が保証され、信号の反射とクロストークが低減されます。{6}{7}
熱放散の管理: 高周波および高速のプリント基板は、動作中に大量の熱を発生します。特に熱放散の問題がより顕著になる多層構造では、-}。サプライヤーは、金属ベースの銅張積層板や内蔵放熱層などの技術を採用し、最適化された放熱設計と組み合わせて、熱を迅速に放散します。-たとえば、一部の高性能サーバー プリント基板では、多層構造に銅の放熱層を埋め込み、特殊な放熱チャネルを設計することにより、プリント基板の動作温度が効果的に低下し、機器の長期安定した動作が保証されます。-