8-レイヤーPCB特定のシナリオには利点があり、その費用対効果は設計要件に基づいて評価されます{.以下は特定の分析です。
コアの利点
信号の整合性の改善：専用信号層と接地平面層のレイアウトを交互に行うことにより、信号干渉を最大60％削減でき、56Gbpsの高速伝送をサポートし、レイテンシジッターを40％.を削減できます。
電磁互換の強化：完全な接地平面カバレッジが85％を超えると、電磁放射が12-15 dBによって減少し、高周波および高出力シナリオ.}
熱散逸の最適化：アレイを介した熱散逸と組み合わせた多層構造は、高出力デバイス.}に適したチップ接合温度を18度低下させる可能性があります。
高スペースの利用率：パフォーマンスを維持しながら、6-レイヤーボードと比較して約70％のスペースを節約し、コンパクトデザイン{.}に適しています。
適用可能なシナリオ
高周波および高速シナリオ：通信ベースステーション、レーダーシステム、および低レイテンシと高い安定性を必要とするその他のシナリオ.}
高密度統合：高い空間的および信号整合性を必要とするスマートフォンやAR/VRデバイスなどの消費者電子製品.}
高出力機器：医療機器、電子電子機器、および高電流および電磁シールド{.}を必要とするその他のシナリオ
制限
コストの増加：製造プロセスは複雑であり、{6-レイヤーボードと比較して、コストは30％-50％.}}増加する可能性があります。
設計の難しさ：専門的なツールとスキルが必要であり、通常の設計は信号の完全性と熱散逸要件のバランスをとるのが困難です.}
決定の推奨事項
設計で許可され、予算が十分である場合、{8-レイヤーPCBは、高頻度、高密度、および高出力シナリオでのパフォーマンスを大幅に改善できます。基本的な関数のみが必要で、コストが敏感な場合、6-レイヤーボードはより経済的である可能性があります.