まず、PCB の一般的な構造を見てみましょう。PCB は通常、外側の銅箔層、内側の銅箔層、誘電樹脂層を含む複数の層で構成されています。このうち、銅箔層は回路の接続と伝送に使用され、誘電樹脂層は各層を分離し、構造的なサポートを提供するために使用されます。
PCB 層の厚さを設計する場合、次の点を考慮する必要があります。
1. 外側銅箔の厚さを決定する: 外側銅箔層は PCB 上の露出層であり、その厚さは PCB の導電性と放熱性能に直接影響します。通常、外側銅箔の厚さは 1 オンスと 2 オンスの 2 種類がよく使用されます。1 オンスは 35um に等しく、2 オンスは 70um に等しくなります。適切な厚さは、設計された回路の電力と放熱要件に基づいて決定する必要があります。
2. 内銅箔の厚さの一致：内銅箔は、誘電体樹脂層内に埋め込まれた銅箔の層で、回路接続と信号伝送に使用されます。正常な電力と信号の伝送を確保するには、内銅箔の厚さが外銅箔の厚さと一致している必要があります。
3. 誘電樹脂層の厚さの決定：誘電樹脂層は、銅箔の各層を絶縁し、PCBの構造的支持を提供し、高い絶縁性能を有するために使用されます。通常、中樹脂層の厚さは、プロセスと設計要件によって決定されます。一般に、誘電樹脂層が厚いほど、PCBの機械的強度は大きくなりますが、PCBの重量とコストも増加します。
4. 全体の板厚を制御する：各層の厚さを設計するだけでなく、全体の板厚も考慮する必要がある要素です。全体の板厚は、機器の設置環境と要件、および PCB が受ける機械的強度に基づいて決定する必要があります。
PCB を設計する際、特定の要件とプロセス要件に基づいて各層の厚さを決定できます。実際の操作では、専門的な PCB 設計ソフトウェアを使用して、各層の厚さを設定し、対応する設計仕様を提供することができます。