板金のコスト要因
基板面積: プリント基板メーカーは、まずレイアウトに必要な総基板面積に基づいてコストを計算します。レイアウト設計は、ボードを最大限に活用し、コーナーの無駄を減らすことを目的としています。たとえば、標準の基板サイズが A × B で、1 枚のプリント基板のサイズが a × b である場合、合理的なレイアウトにより 1 枚の基板上に n 枚のプリント基板を配置できます。面付け料金における基板のコストは、基板の単価×(nxaxb)となります。レイアウト設計に無理があり、少数のプリント基板しか配置できないなど基板利用率が低いと、プリント基板の単位当たりの基板コストが上昇し、レイアウトコストも当然上昇します。
ボードの種類: さまざまな種類のボードの価格
取締役会の考慮事項: 重大な違い。一般的なFR-4基板は比較的安価であり、一般電子機器のプリント基板によく使用されています。 5G通信機器に使用されるPTFE板などの高周波板は、材料特性の要求が高く、製造工程が複雑で、価格もFR-4に比べて非常に高価です。お客様が選択されたボードの種類に基づいて、メーカーがレイアウト料金を計算します。お客様がハイエンドの基板材料を選択した場合、接続コストに含まれる基板材料のコストが大幅に増加します。
回路層の数: プリント基板の回路層の数は、プロセスの複雑さに影響を与える重要な要素です。二層基板プロセスは比較的単純ですが、多層基板（8 層または 16 層など）では、より正確な積層、穴あけ、電気めっきなどのプロセスが必要です。-層が増えるほど製造の難易度が上がり、設備の損失、人件費、原材料の消費量が増加します。たとえば、8-層の積層基板の製造コストは、2-層の基板よりもはるかに高くなります。これは、多層基板では積層プロセス中の温度と圧力の制御に非常に高い精度が必要であり、追加の配線層ごとに層間接続を実現するために追加の穴あけと電気めっきプロセスが必要になるためです。
特殊なプロセス要件: レイアウトにブラインド埋め込みホール技術や微細回路製造 (非常に小さい線幅/間隔) などの特殊なプロセスが含まれる場合、メーカーは対応するコストを増加させます。ブラインド埋め込み穴には正確なレーザー穴あけ技術が必要ですが、高価で操作が複雑です。微細回路の製造には厳密な露光とエッチングのプロセスが必要であり、その結果、スクラップ率が比較的高くなります。細線を例にとると、線幅・線間距離が50μm以下になると、従来の線幅・線間距離100μmに比べて、特殊プロセスによるコスト増をカバーするため、レイアウトコストが30%～50%増加する可能性があります。