PCBの層の数とボードの厚さの関係には、電気性能、機械的強度、製造プロセス、コストなどの要因が含まれる場合があります。見られる一般的なPCB層には、二重層が含まれます。4層回路基板, 6層回路基板, 8層回路基板、そしてさらに多くのレイヤー。レイヤーが異なるには、異なるボードの厚さが必要ですが、ボードの厚さの選択はアプリケーションシナリオにも依存します。例えば、高周波回路より厳しいインピーダンス制御が必要になる場合があり、層間層を調整する必要がある場合があります。
1、異なるPCBボードの厚さ選択の参照
多層PCBを設計する際の層の数に基づいて、適切なボード全体の厚さを選択する方法。
| レイヤー数 | 標準プレートの厚さ範囲 | 好ましい厚さ | コア考慮事項 |
| 4層 | {{0}}}。8-2。0mm | 1.2mm | インピーダンス制御最適化（5 0ω差動ペアには0.2mm誘電層が必要です） |
| 6レイヤー | 1。6-2。4mm | 1.8mm | 高周波信号分離（推奨されるPPピース≤0。13mm） |
| 8層 | 2。4-3。2mm | 2.6mm | バックドライリングプロセス許容値（掘削や亀裂を防ぐためのプレートの厚さ2.4mm以上） |
| 16レイヤー | 3。2-5。0 mm | 3.6mm | 熱散逸チャネルの設計 |
（4/6/8th/16階の推奨リファレンステーブル）
2,4レイヤーPCBボード
信号伝送：層が少ないと、信号伝送は比較的単純で、{{{0}}
機械的強度：単純な回路レイアウトの場合、{{{0}}}。8-2}。0mの間の厚さは、必要な機械的サポートを提供するのに十分です。
製造コスト：厚いボードのコストがわずかに高い場合がありますが、この層の範囲内では、{{{0}}}。8-2}などの一般的な厚さが比較的簡単に製造できます。
3,6レイヤーPCBボード/影響要因
信号の整合性：層の数が増えると、信号伝達の複雑さも増加します。適切な銅ホイルの厚さは、信号の品質を確保するのに役立ちます。
機械的強度：適度に複雑な回路の機械的サポート要件を満たすことができます。
熱散逸性能：内側と外層の両方に適切な銅ホイルを選択することにより、熱散逸の要件をある程度満たすことができます。
4。8レイヤーPCBボード/影響要因
信号の整合性：{8-レイヤーボードの層状構造は比較的複雑であり、内層ボードの厚さは外側層ボードの厚さよりもわずかに大きく、信号の完全性を改善するのに役立ちます。
機械的強度：適切な厚さ設定により、{8-レイヤーボードが組み立て中にさまざまな力と圧力に耐え、ボード全体の安定性を確保できます。
熱散逸性能：内側の層と厚い外層は、高電力密度の電子製品に適した熱散逸性能を改善するのに役立ちます。
5。16レイヤーPCBボード/影響要因
信号の整合性：層の数が増えると、信号の整合性がより複雑になり、銅箔の厚さを正確に選択するために重要になります。
機械的強度：不合理なプレートの厚さによる変形を避けるために、多層構造の全体的な機械的安定性を考慮する必要があります。
製造コスト：もちろん、より多くのレイヤーを持つことで、製造の難しさとコストが増加します。
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