1,主要な制約
77GHz の波長はわずか約 3.9mm で、PCB は RF リンクの一部になっています。選択の結論:
Dk 許容値 ± 0.02 ～ 0.05 以下 - アンテナ位相誤差に直接変換され、これが最初の制約です。
Df 以下 0.0025 @ 77GHz (できれば 0.0015 以下) - 検出距離を決定します。
Z 軸 CTE<50 ppm/° C - prevents through hole temperature cycling cracking;
銅箔Rz<2 μ m (preferably VLP/HVLP) - skin depth is only 0.24 μ m, roughness directly affects wear and tear;
インピーダンス制御 ± 5%、できれば± 3%。
2, 製造プロセスの主要なノード
グラフィック：LDI直接書き込み+真空エッチング、線幅精度±5μm。
穴: バックドリルで残留杭を除去します (深さの公差 ± 0.05 mm)。高多層の止まり穴には CO 2 レーザーを使用します。
金属化: PTFE の表面エネルギーはわずか約 18 ダイン/cm 2 であり、1.5 N/mm 以上の細孔銅結合力を備えた 52 ダイン以上までプラズマ活性化する必要があります。
表面処理：金蒸着2～3μm、ばらつき±0.5μm。
アライメント：層間オフセット±25μm以下、インピーダンスTDR完全検査。
3, 検証と傾向
車両仕様検証: -40 ↔ 125/150 度温度サイクル 1000 回、85/85 湿熱 1000 時間。システムには IATF 16949 と ISO 26262 との整合性が必要です。
ローカリゼーション: 4 つのステップ - パラメーターのベンチマーク → 小規模バッチ検証 (±5% のインピーダンス許容差) → 圧縮再キャリブレーション → 一貫性を確保するためのバッチのロック。
傾向: 第 4 層は第 6/8 層に向かって進化しており、周波数帯域は 77 GHz から 79 GHz (帯域幅は 4 GHz) に移行しています。