Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. は、中国における Uniwell 回路 6 層 RO4350B+ タイト TG 混合ボードの大手メーカーおよびサプライヤーの 1 つであり、低価格でカスタマイズされたサービスもサポートしています。高品質の Uniwell 回路 6 層 RO4350B+ タイト TG 混合ボードを購入する場合は、工場からの見積もりを取得することを歓迎します。
6 層 RO4350B+ 高 TG ハイブリッド ボードは、Rogers RO4350B 高周波材料と高 TG ボードを混合圧縮によって組み合わせたハイエンド PCB 製品です。-高周波信号伝送性能と構造的耐熱性の信頼性のバランスが取れており、需要の高い複数の電子シナリオに適用されています。
| レイヤー | 6層 |
| 材料 | RO4350B+高TG混圧ボード |
| 銅スラリープラグホール | プレート穴 |
| アプリケーション | 医療機器 |
製品のコア機能
材料とプロセスの利点
RO4350B の低損失高周波誘電体と高 TG 基板混合圧力設計を組み合わせた RO4350B の損失係数は 10 GHz でわずか 0.0037 で、10 GHz を超える周波数帯域で信号の低損失伝送を保証できます。同時に、高 TG ボードは全体の耐熱性を大幅に向上させ、鉛フリーのリフローはんだ付けなどの高温プロセスに適しています。-
銅ペーストのプラグホールやディスクホールなどの特殊なプロセスをサポートし、線幅/線間隔の精度はレーザーダイレクトイメージング（LDI）技術によって±15μm以内に制御され、公差±5%以内で安定した高精度のインピーダンス制御を実現し、高速信号整合性の要件を満たします。-
構造と信頼性能
6 層基板の対称積層設計を最適化することにより、RO4350B と高 TG 基板の間の熱膨張係数の差が緩和されます。段階的な圧縮プロセスと組み合わせることで、熱サイクル後の層間剥離のリスクが大幅に軽減され、-40 度～125 度の幅広い温度環境でも安定した性能を維持できます。
マイクロブラインドホール（最小口径 0.2mm）、バックドリル、樹脂プラグホールなどの HDI プロセス機能を備えており、複雑な高周波モジュールの高密度配線要件に適しています。-
主な応用分野
5G通信分野
5G マクロ基地局や小型基地局の RF ユニット、アンテナ ボード、パワー アンプ ボードに広く使用されており、RO4350B の低い PIM 性能と安定した誘電率を利用して、高周波信号の伝送損失を低減し、通信リンクの安定性を確保します。-
カーエレクトロニクス分野
これは、アダプティブクルーズコントロールや死角検出などの機能モジュールに適合する、77GHz車載ミリ波レーダーシステムのコアPCBキャリアです。広い温度耐性と耐振動の信頼性により、車両シナリオの厳しい要件を満たし、新エネルギー車両の充電パイル用の高周波制御モジュールとしても使用できます。-
衛星通信およびRFモジュール
RO4350B は衛星通信端末機器や GPS/北斗アンテナ モジュールに適しており、吸水率がわずか 0.06% と低いため、屋外の湿気の多い環境でも安定した誘電性能を維持し、衛星信号受信の精度を確保できます。
その他のハイエンド シナリオ-
また、ミリ波のポイントツーポイント マイクロ波帰還装置、低ノイズ アンプ、電力分配器、その他の RF マイクロ波モジュールもカバーできます。-パフォーマンスのバランスをとりながら、混合電圧設計を通じて全体の生産コストを制御し、ハイエンドのパフォーマンスと量産の実現可能性のバランスを保つことができます。-
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