Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. は、中国における Uniwell 回路 14 層バックホールドリリングボードの大手メーカーおよびサプライヤーの 1 つであり、低価格でカスタマイズされたサービスもサポートしています。高品質の Uniwell 回路 14 層バックホールドリリングボードを購入する場合は、当社の工場から見積もりを取得することを歓迎します。

Uniwell サーキットの 14 層バックホードリリング (バックドリル) プロセス PCB 回路基板は、ハイエンドの高密度および高速信号伝送シナリオ向けに開発された高精度プリント回路基板です。-その中心的な機能と応用分野は次のとおりです。

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レイヤー	14層
材料	M6
板厚	2.5mm
最小穴サイズ	0.25mm
バックドリル5セット
内部空間	600万

製品のコア機能
プロセス能力: 14 層のハイ-レベル PCB として、バックホードリル (バックドリル) プロセスを採用して余分なドリル残留物を除去し、信号伝送の反射干渉を大幅に低減します。同時に、最小 3/3 ミルの微細な線幅/間隔制御をサポートしています。これにより、高精度のインピーダンス制御を実現し、高周波および高速信号の整合性を確保できます。-
構造的信頼性: 多層精密プレス技術を使用して層間の位置合わせ精度を確保することで、高密度チップやコンポーネントの実装要件に適応し、複雑な動作条件下でも安定した電気的性能を維持できます。{0}{1}

主な応用分野
このタイプの高精度 14 層バックホードリリングプレートは、主に、信号伝送品質と配線密度に対する非常に高い要件を伴うハイエンドシナリオを目的としています。-

5G/6G コア通信基地局や高速光伝送装置などのハイエンド通信装置は、大容量データの低損失および低干渉伝送を保証します。-
航空宇宙分野：車載アビオニクス制御システムや衛星通信ペイロードなどに使用され、高い信頼性を維持

過酷な宇宙環境での運用。

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