Uniwell Circuits 14 層の任意相互接続 HDI ボード

プロセスパフォーマンスの利点
このタイプの 14 層 HDI ボードは、バックドリル技術により不要なスルーホールと残留パイルの長さを約 50 μm に制御し、高速信号伝送時の反射、遅延、歪みを大幅に低減し、信号の完全性を確保します。{2}樹脂プラグホールや厚銅設計などの特殊プロセスを同時にサポートし、複雑な回路集積要件に適応できます。
材料と構造設計
RO4003C+HTGと他の混合圧縮材料の組み合わせを使用でき、止まり穴は1〜4層または1〜9層をカバーできます。ブラインドホールの最小径は0.15mmと小さく、14層という高層構造でも優れた配線柔軟性を維持します。

高速通信とデータセンター
これは、5G 基地局コア モジュール、ハイエンド ルーター、サーバー マザーボードのコア キャリアであり、Tb/s レベルのデータ スループットの伝送要件を満たし、大規模なデータ交換の安定性を確保できます。-

AIコンピューティングハードウェア
AI サーバーで使用される GPU アクセラレーション カードや高速相互接続基板などの主要コンポーネントは、複数の GPU と CPU 間の効率的な並列データ処理をサポートし、高帯域幅メモリの高密度配線要件に適しています。{0}{1}
産業用および医療用電子機器
産業用制御コア モジュール、ハイエンドの携帯医療機器、内視鏡カプセルなどのシナリオで使用して、機器の限られた内部スペースで高い信頼性と高精度の回路相互接続を実現できます。{0}
航空宇宙および自動車エレクトロニクス
無人航空機飛行制御システム、車載 ADAS ドメイン コントローラ、車載ミリ波レーダーなどの車両グレード/高信頼性シナリオに適応し、複雑な動作条件下でも安定した信号伝送性能を維持します。-