高密度相互接続回路基板

高密度相互接続回路基板
1.製品の説明

仕様：
層：8
表面処理：ENIG
材質：IT180A、Tg170
仕上げ厚さ：1.6mm
フィニッシュ銅：1 / 0.33oz
Min。 トレース/スペース3.9 / 3.9mil、

特別な技術：1 + C + 1 HDI、ブラインドビア：L1-2、L7-8、ビアオンパッド、POFV、インピーダンス制御、IPC-III標準

2.会社情報

Uniwell Circuits Co.、Ltdは、2007年4月に中国深圳に設立されました.Uniwell Circuitsは、高精度両面＆多層PCB（プリント回路基板）の設計、開発、製造、販売に特化したハイテク企業です。プロトタイプ、ミディアム、および大ボリュームでの使用。 Uniwell Circuitsのトップマネジメントチームメンバーは、PCB業界で10年以上の経験を持っています。 また、印刷回路基板のサプライヤーとして最高レベルの性能を達成するために、Uniwellは香港および台湾から募集された国際的な管理および営業チームに投資しました。 ますます拡大する市場の需要を満たすために、私たちは2010年10月に江門市Jianghai区にあるJiangmen Factoryという新しい工場を建設しました。 組み合わされたJiangmenとShenzhenの施設は、プロトタイプから量産までのすべてのお客様のすべての要件を満たすことが証明されています。

3.リードタイムと物流

1）リードタイム

2）ロジスティクス
私たちはあなたの要件を満たすために最善を尽くします。

4.製品のアプリケーション

Uniwell Circuitsは様々なPCBを提供しており、Uniwell Circuitsの製品は、通信、ネットワーク、デジタル製品、産業制御、医療、航空宇宙＆防衛、軍事分野にも広く適用されています。

5.FAQ

Q：何を引用する必要がありますか？
1.ガーバーファイル
2. BOMリスト
3.技術的要件

Q：機能回路テストはありますか？
はい！ 我々はあなたが私たちに試験方法を提供する限り、機能回路試験を提供する。

Q：ファイルは安全ですか？
はい！ あなたのファイルはここではかなり安全です。 私たちはお客様の知的財産を保護します！

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