1.製品説明
仕様
レイヤー：4
基板厚：1.6 mm
表面処理：浸漬金。
材質：FR4 TG170。
最小線幅/線間隔：4 / 4mil
最小穴：0.2mm
特別な要件：インピーダンス制御
2.会社情報
プリント基板製造元であるUniwell circuits co。、ltd。は、カスタム設計のPCBとPCBアセンブリを提供しています。 自動車、通信、コンピューティング、コンシューマー、インダストリー、ヘルスケアのためのPCBAを含む幅広いエンド・マーケット。 私たちの製品の40％は、主に東欧市場に輸出されています。
3.PCB製造能力
材料 | FR4、CEM-3、メタルコア、 |
ハロゲンフリー、Rogers、PTFE | |
マックス 仕上げボードサイズ | 1500×610mm |
Min。 ボード厚さ | 0.20 mm |
マックス ボード厚さ | 8.0 mm |
埋め込み/ブラインドビア（非クロス） | 0.1mm |
アスペクト比 | 16:01 |
Min。 掘削サイズ（機械的） | 0.20 mm |
許容差PTH /圧入穴/ NPTH | +/- 0.0762mm / +/- 0.05mm / + / -0.05mm |
マックス 層数 | 40 |
マックス 銅（内側/外側） | 6OZ / 10OZ |
ドリル耐力 | +/- 2mil |
レイヤー間の登録 | +/- 3ミル |
Min。 線幅/スペース | 2.5 / 2.5mil |
BGAピッチ | 8ミル |
表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、 |
ENIG、浸漬銀/スズ、OSP |
4.PCBフローチャート
5.Tg値
ガラス転移温度（Tg）は、樹脂マトリックスがガラス状の脆弱な状態から軟質の弾性のある状態に変換する温度を決定する基材の重要な規範的寸法である。
基材のTg値は、ここでは樹脂マトリックスが分解し、その後の剥離が生じる上境界を設定する。 したがって、Tgは最高動作温度の値ではなく、材料が非常に短時間しか耐えられない温度である。
連続熱負荷のガイドラインは、Tgより約25℃低い動作温度です。
ガラス転移温度（Tg）が170℃を超える場合、それは高Tg材料と呼ばれる。
高Tg材料は、以下の特性を有する：
●高いガラスフロー温度値（Tg）
●高温耐久性
●長時間剥離耐久性
●低Z軸拡張（CTE）
PCBのTGを選択しない場合は、お問い合わせください。お手伝い致します。
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