携帯電話の回路基板
1.製品の説明
仕様
レイヤー：2
基板厚：1.2 mm
表面処理：LF HASL。
材質：FR4 TG135。
最小線幅/線間隔：7 / 7.8mil
最小穴：0.35mm
2.会社情報
1）Uniwellのクイックディテール
Uniwell回路は、2007年に中国の深センに拠点を置いて設立され、プリント回路基板の製造に特化しています。 長い歴史を持つ中国のPCBメーカーであるUniwell社の回路は、片面PCB、両面PCB、多層PCBなど32種類までのPCBを製造しています。 当社の多様な製品は、LED照明、電源、計量、通信、家電、自動車エレクトロニクスおよびその他の産業に広く使用されています。 迅速なPCBプロトタイプから大量のPCB製造まで幅広いサービスを提供しています。
2）当社の生産ライン
私たちは生産を行うために国際基準に従います。
3）認定
3.アドバンスド施設
Uniwellは電気通信業界の先進的な機器の金額を調査し、長期間に渡って最高の材料供給業者と協力する。
4.製品の機能
1）高い熱伝導率
2）優れた難燃性を有する
3）高い機械的強度
4）寸法安定性
5）非常に良いヒートシンク
6）電磁シールドなど。
5.生産能力
1）深セン工場
材料 | FR4、CEM-3、メタルコア、 |
ハロゲンフリー、Rogers、PTFE | |
マックス 仕上げボードサイズ | 1500×610mm |
Min。 ボード厚さ | 0.20 mm |
マックス ボード厚さ | 8.0 mm |
埋め込み/ブラインドビア（非クロス） | 0.1mm |
アスペクト比 | 16:01 |
Min。 掘削サイズ（機械的） | 0.20 mm |
許容差PTH /圧入穴/ NPTH | +/- 0.0762mm / +/- 0.05mm / + / -0.05mm |
マックス 層数 | 40 |
マックス 銅（内側/外側） | 6OZ / 10OZ |
ドリル耐力 | +/- 2mil |
レイヤー間の登録 | +/- 3ミル |
Min。 線幅/スペース | 2.5 / 2.5mil |
BGAピッチ | 8ミル |
表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、 |
ENIG、浸漬銀/スズ、OSP |
2）江門工場
| 材料 | FR4（正常または高TGまたはハロゲンフリー） |
CEM-3 Alベース | |
マックス 仕上げボードサイズ | 540X620 mm |
Min。 ボード厚さ | 0.20 mm |
マックス ボード厚さ | 8.0 mm |
埋め込み/ブラインドビア（非クロス） | 0.2mm |
アスペクト比 | 12:01 |
Min。 掘削サイズ（機械的） | 0.20 mm |
許容差PTH /圧入穴/ NPTH | +/- 0.0762mm＆+/- 0.05mm＆+/- 0.05mm |
マックス 層数 | 12 |
マックス 銅の厚さ | 3オンスの内層/ 40オンスの外層 |
ターゲットドリル耐力 | +/- 2mil |
レイヤー間の登録 | +/- 3ミル |
Min。 線幅/スペース | 4 / 4mil |
BGAピッチ | 10ミル |
表面処理 | HASL、鉛フリーHASL、 |
ENIG（+ G / F）、浸漬銀/錫OSP、剥離可能マスク、カーボンペースト |
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