両面浸漬ゴールドPCB

1.製品説明

仕様：
レイヤー：2
基板の厚さ：2.45 mm
表面処理：浸漬金。
材質：FR4。
最小線幅/線間隔：15 / 20mil
最小穴：0.3mm
特別な要件：カウンターシンク、ブラインドビア

Uniwell Circuitsは、ISO9001、ISO14001、TS16949、UL認定製品を提供しているため、通信、ネットワーク、デジタル製品、産業制御、医療、航空宇宙＆防衛、軍事分野にも広く適用されています。

私たちは、最新の技術を持っているプロのR＆Dチームを構築します。

3.会社情報
Uniwell回路社は、2007年に中国で発見されたプリント回路基板、PVCフィルムパネル/スイッチの設計と加工を統合した企業です。 UNIWELL回路は、10年後に印刷版の設計、加工、販売、新素材、新技術、新技術を統合したハイテク企業に発展しました。 UNIWELL回路は、すでにISO9000国際品質システム認証環境管理システム認証によって承認されています。 製品の性能は、私たちのIPCおよび関連する国内規格に達しています。

Uniwellは高度な、完全な生産設備を持って、すべてのプロセスは工場で完了しています。 また、独自の技術が多数あります。 同社が製造した高精度、高密度の回路基板および薄膜パネルは、コンピュータ、郵便および電気通信、工業用機器、計器および家電などの精密機器に広く使用されています。 同社の顧客は全国各地にあり、主な顧客はサムスンエレクトロニクス、ハイセンエレクトロニクス、太陽エネルギー、ハイアールアプライアンス、ジオヤン家電、ギアエアコン、レノリなどです。当社の顧客の販売ネットワークを通じて、当社の製品は販売されています米国、シンガポール、韓国などの地域では、

4.年間売上高

5.PCB特別処理専門用語マニュアル。
1）添加剤添加法。
追加の抵抗剤の助けを借りて、非導電性基板の助けを借りて化学銅層内の局所導体線の直接成長プロセス（基板情報誌47号、P.62参照）。回路基板は、全加算、半加算及び部分加算のような異なる方法に分割することができる。

2）バックパネル、バックプレーンサポートプレート。
他の基板を接続するために特別に使用される、より厚い厚さ（0.093インチ、0.125インチなど）の回路基板。密着した穴に多ピンコネクタ（コネクタ）を挿入し、コネクタをボードのガイドワイヤーを通し、次にワイヤーを1つずつ配線します。一般的な回路基板はコネクターに別々に挿入することができます。特殊ボードには、穴ははんだ付けできませんが、クランプは直接使用するので、品質と絞りは特に厳しいですが、注文は多くありません、一般的な回路基板工場は、この順序を拾うことは容易ではないと望んでいない、米国ではほぼ特別産業。

3）プロセスの増加プロセスを構築する。
これは、薄い積層練習の新しい分野であり、IBMのSLCプロセスから派生した最も初期の啓蒙であり、日本のYasuプラント試験生産は1989年に始まり、法律は従来の2重パネルに基づいており、光硬化性塗料を塗布する前にProbmer52として硬化し、敏感な溶液のような浅い形状の次の層を「光学孔の感覚」（写真 - ビア）のようにし、銅と銅メッキ層、およびラインイメージングおよびエッチング後に、新しいワイヤを得ることができ、下層の相互接続埋め込み穴または盲穴を有することができる。この繰り返し層は、必要な層の多層を提供する。この方法は、高価な機械掘削のコストを排除するだけでなく、過去5〜6年間、伝統的な層を壊すすべての種類は、ヨーロッパのiで連続的な多層技術を採用しています 上記の "光に敏感な穴"に加えて、銅の皮膚の除去後、別の "穴"のアプローチは、アルカリ化学のために作られていますまた、SequentialLaminationから小型で薄型の多層基板まで、新しい「ResinCoatedCopperFoil」でコーティングされた新しいタイプの半硬化樹脂を使用することも可能です。将来的には、多様化した個人用電子製品は、この種の本当に薄くて薄い多層基板の世界になるでしょう。

4）サーメット陶器。
金属粉末と混合し、セラミック粉末は、コーティングの一種としてuf剤を加え、結合したときのアセンブリの代わりに、再付着を伴う「抵抗器」布として、厚膜またはフィルムの印刷方法で回路基板の面（または内部）にすることができる抵抗で。

5）同時燃焼。
これは高温で焼成されるThickFilmPasteラインが付いた小さなボードに印刷されたハイブリッド回路基板（ハイブリッド）のプロセスです。厚膜ペースト中の様々な有機キャリアは焼き付けられ、貴金属のラインを残しました相互接続導体としての導体。

6）クロスオーバー、オーバーラップ。
平面は2本の線の間で交差しており、交点は誘電体で満たされています。一般的な単一パネルの緑色の塗料表面と炭素膜のジャンパー、または以下の配線の上にレイヤーを追加すると、

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