カーボン インク回路基板
1. 製品を説明します。

仕様:
レイヤー: 4
基板の厚さ: 1.6 mm
治療: LF レベラーを表面します。
素材: FR4 TG130。
最小ライン幅/ライン distance:7.87/7.87mil
最小穴: 0.7 mm
特別な要件: カーボン インク
Uniwell 多層 pcb 設計、フレキシブル プリント基板設計、回路基板 pcb 設計電子の pcb 設計に焦点をダブル両面基板設計の優れたチーム、pcb デザイン開発、プリント基板設計製造など。
2. 認定資格
ISO9001、TS16949、UL 認証、rohs 指令対応
PCB 設計、簡単なターンのプロトタイプは、部品の調達、SMT ・ スルーホール アセンブリのためのワンストップソリューション

3. 機能テスト、エンクロージャのアセンブリ。
テスト サービスの完全な範囲: 視覚と回路のテストで、AOI 検査 x 線 BGA および機能テストします。

4. 包装・出荷
1)。包装
1. ポリフォーム、多層の板紙製品を保護します。
2. 特別な保護カートン製品を輸出のため。
3. 顧客要求ごと。

2)。送料
時間の別の金額が必要となります異なる。

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