1.生産の説明

仕様：
レイヤー：6
基板厚：1.6 mm
表面処理：LF HASL。
材質：FR4 TG170。
最小線幅/線間隔：7.87 / 10mil
最小穴：0.2mm
特別な要件：ブラインドビア

2.会社情報
PCBメーカーとしてのUniwell回路は、基本片面基板から最大40層多層までのさまざまなPCBを提供し、PCBレイアウト、製造、アセンブリ、コンポーネントのソースおよび機能テストを含む1つのストップPCBAサービスを提供します。

私たちが顧客に提供する優れたサービスは、成功への鍵であり、2007年に事業を開始して以来、私たちの使命は変わりませんでした。顧客のタイムスケールで高品質で技術的に先進的な製品に焦点を当てます。 このコミットメントは、長年培ってきた豊富な経験と専門知識と相まって、PCBの製造業者がフロントエンドのエンジニアリングから納品までのお客様のPCB要件をトータルソリューションで提供できるようになりました〜中国多層回路基板PCBメーカー

3.回路基板製造能力によるブラインドの磨耗

4.PCB機器
PCBの製造元としてのユニウェル回路は、先進的な設備に多くの投資をしており、これらの先端設備は日本、ドイツなどから購入されています。 環境とスタッフのトレーニング。 小規模バッチ、中容量、および大量生産の標準およびHDI、リジッド、RFおよび高周波PCBの生産能力を備えています。

5.ボードを介して盲目的に埋められているのは何ですか？
ブラインドおよび/または埋め込みビアは、スルーホールを有する従来の多層PCBと同様であり、これらのビアはPCBの層間を接続する。 しかし重要な違いの1つは、ブラインドと埋め込みビアが必ずしもボードのすべてのレイヤーを接続するとは限りません。 この差異は、従来の多層基板では不可能な、非平面トポグラフィの回路を接続することを可能にする。 これは、必要なレイヤーのみを接続できるようにすることによって、ボード上のスペースの使用を節約するので、重要な利点です。

ユニウェル回路は、様々なタイプの穿孔された相互接続に特定の定義を適用します。 彼らです：
●スルーホールビア：基板の両方の外部レイヤからアクセス可能なオン
●ブラインドビア：完全なボードを通過せず、ボードの外層の1つからアクセスできるもの。
●埋め込みビア：ボードの内側レイヤーとの接続のみを行い、外部レイヤーのいずれからもアクセスできないビアビア

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