埋め込まれた盲目の回路板を介して
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埋設されたブラインドビア回路基板1.companyインフォメーションPCB製造元としてのUniwell回路は、基本片面基板から32層多層までのPCBを製造する能力を持ち、PCBレイアウト、製造、組立、コンポーネントを含むワンタップターンキーサービスを提供します...
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1.生産の説明

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仕様:
レイヤー:2
基板の厚さ:2.45 mm
表面処理:浸漬金。
材質:FR4。
最小線幅/線間隔:15 / 20mil
最小穴:0.3mm
特別な要件:カウンターシンク、ブラインドビア

2.会社情報
PCBメーカーとしてのUniwell回路は、基本片面基板から最大40層多層までのPCBを製造する能力を持ち、PCBレイアウト、製造、組立、部品のソースおよび機能テストを含む1つのストップターンキーサービスを提供します。

私たちが顧客に提供する優れたサービスは成功への鍵であり、2007年に事業を開始して以来、私たちの使命は変わらず、お客様のタイムスケールで高品質で技術的に高度な製品を提供しています。 このコミットメントは、私たちが長年培ってきた豊富な経験と専門知識と相まって、フロントエンド・エンジニアリングからタイム・デリバリーまで、お客様のPCB要件にトータル・ソリューションを提供できるようになりました〜中国多層回路基板PCBメーカー

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3.回路基板を介して埋設されたブラインドの能力

材料

FR4、CEM-3、メタルコア、

ハロゲンフリー、ロジャース、PTFE、PI

マックス 仕上げボードサイズ

1200×610mm

Min。 ボード厚さ

0.20 mm

マックス ボード厚さ

8.0 mm

埋め込み/ブラインドビア(非クロス)

0.1mm

アスペクト比

16:01

Min。 掘削サイズ(機械的)

0.20 mm

許容差PTH /圧入穴/ NPTH

+/- 0.0762mm / +/- 0.05mm / + / -0.05mm

マックス 層数

40

マックス 銅(内側/外側)

6OZ / 10OZ

ドリル耐力

+/- 2mil

レイヤー間の登録

+/- 3ミル

Min。 線幅/スペース

2.5 / 2.5mil

BGAピッチ

8ミル

表面処理

HASL、鉛フリーHASL、

ENIG、浸漬銀/スズ、OSP

4.PCB機器
PCBメーカーとしてのユニウェル回路は、最高の設備、環境、スタッフトレーニングに投資してきました。 小規模バッチ、中容量、および大量生産の標準およびHDI、リジッド、RFおよび高周波PCBの生産能力を備えています。

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