1.Productionは記述する
仕様：
層：18
基板の厚さ：1.60 mm
表面処理：浸漬金。
材質：FR4 TG170。
最小線幅/線間隔：8 / 8mil
アプリケーション：通信、ネットワーク、デジタル製品、産業制御、医療、航空宇宙および軍事分野など
特定の操作でFR-5高TGボードが必要かどうか、またはTG PCBが実装中に敏感な回路を保護する方法を正確に把握できない場合は、知りたいことをすべてお知らせします。 高温のPCBがどのように機能するのか、それがあなたにとって何ができるのかを完全に理解するために読んでください。 FR-4 high-TGボードがあなたに合っていることを確認したら、Uniwellはこの問題の解決にお手伝いします。お気軽にお問い合わせください。
2.会社プロフィール
Uniwell回路はISO9001マネジメントシステム認証を取得し、UL、SGS、RoHSの認証を受けています。 Uniwell回路には、業界の先端技術を保有する専門技術開発チームがあり、信頼性の高い生産設備、試験装置、完全機能の物理化学研究所を備えています。 PCB製品には、2-40ラミネート、HDIボード、高TG厚銅板、ソフトおよびハードボンディングボード、高周波基板、複合誘電体ラミネート、ブラインド埋め込みプレート、金属基板および非ハロゲン基板が含まれます。 PCB基板製品は、通信機器、コンピュータ、産業制御、パワーエレクトロニクス、医療機器、セキュリティエレクトロニクス、家電、自動車エレクトロニクスなどのハイテク分野で広く使用されています。PCBボード製品は北米、南米、ヨーロッパ、東南アジアおよび他の国および地域、私達はあなたの中国の長期パートナーであることを望んでいる。
3.高度なテスト機器を装備
すべてのUniwell製品は100％テストされており、製品の品質を効果的に保証します。 AOI、フライングプローブテスターなど、高度なテスト機器が豊富に用意されています。 私たちはワンストップサービスを提供し、最短時間でお客様のニーズにお応えします。 名前が示すように、高速回線は、リードタイムが24時間以内になるように迅速なサービスを提供することができます。
4.リードタイム
24時間以内にクイックサンプルを迅速に利用できるようになり、サービスのアカウントで追加料金が発生します。
レイヤー | クイックターン | サンプルオーダー | 大量注文 |
シングル | 24時間 | 3working days | 7working日 |
ダブル | 24時間 | 4working日 | 7working日 |
4-6層 | 48時間 | 5-6working days | 10working days |
8-12層 | 120時間 | 7-9working days | 15working days |
FR-4ベース、品目リードタイムを除外 | |||
5.パッキング＆配達
包装の詳細：真空パッキングまたは静電防止パッケージ、外：標準輸出カートン。
配達
サンプルについては、DHL、UPS、FedEx、EMSによってボードをお客様に出荷します。 我々は彼らとの長期的な協力を持って、彼らは最高の価格を提供する
大量生産のためには、船や空中でPCボードを出荷する場合がありますが、時間がかかるかもしれませんが、運賃が節約できます。 もちろん、自分の運送業者がいる場合は、運送業者に連絡することができます。
6.少しの知識--- ENIG
無電解ニッケル浸漬金（ENIG）は、プリント回路基板に使用される表面めっきの一種です。 これは、ニッケルを酸化から保護する浸漬金の薄い層で覆われた無電解ニッケルめっきからなる。
ENIGは、優れた表面平坦性（特に、BGAパッケージの大きなPCBに役立ちます）、優れた耐酸化性、メンブレンスイッチなどの未処理接触面の使用性など、HASL（はんだ）などの従来の接触点。
初期のENIGプロセスは信頼性の問題を抱え、ENIGの仕上げが銅パッドから分離し、部品を取り込んでしまいました。 ENIGはHASLと同じくらい簡単に濡れません。 さらに、ニッケル（Ni）リンの「ブラックパッド」は、無電解ニッケルめっき工程中に、より具体的にはめっき浴に浸出するはんだマスク硫黄物質のために形成され、はんだ接合信頼性を大幅に低下させる。 これを改善するために、無電解パラジウムの層をニッケル上にめっきして、ENEPIG表面仕上げを作成することができる。
ENEPIGはコストのかかる仕上げですが、プリント回路基板には最高の特性を提供します。 このプロセスは、他の一般的な仕上げタイプと比較して、より多くのステップを必要とします。
無電解ニッケル工程は、パラジウム触媒銅表面上にニッケルを堆積させる自己触媒プロセスである。 ニッケルイオンを含む還元剤は、一貫したコーティングを生成するのに必要な適切な濃度、温度およびpHレベルを提供するために補給されなければならない。 浸漬金工程の間、金は、はんだ付けプロセスまでニッケルを保護する分子交換によってニッケルめっきされた領域に接着する。 金の厚さは、ニッケルがはんだ付け性を保つことを保証するために、一定の公差を満たす必要があります。
IPC規格IPC-4552は、プリント基板上のENIG仕上げの品質およびその他の側面をカバーしています。 IPC-7095は、いわゆる泥亀裂外観やニッケル突起スパイクなどのいくつかの「ブラックパッド」関連機能をカバーしています。
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